計算機電路板上的半導體晶片，攝於2022年2月25日。©路透社圖片
據共同社報導，日本對尖端半導體製造設備出口的限制措施於周日（7月23日）生效，這與以美國為首的阻止中國開發可用於軍事目的高端半導體的努力是一致的。
隨著日本經濟產業省依據《外匯和外國貿易法》修訂了一項法令，日本增加了23項晶片製造出口審批項目。此舉引發了中國的反彈，儘管日本並未明確指出後者是出口限制的主要目標。
7月3日，中國商務部、海關總署發布公告，決定自8月1日起對鎵、鍺相關物項實施出口管制。這兩種對晶片生產至關重要的稀土金屬的出口，顯然是對美國針對中國的半導體出口限制的報復。
去年10月，美國對中國可能用於訓練人工智慧系統和實現軍事現代化的某些高端晶片實施了一套全面的出口管制措施，同時要求擁有尖端晶片製造技術的日本和荷蘭效仿。荷蘭政府也宣布了對尖端半導體設備出口的新限制。
根據新規定，日本的限制物品清單現在包括用於清潔、檢查和光刻的設備，光刻技術用於在半導體晶片上蝕刻出複雜的圖案，是生產尖端晶片必不可少的技術。日本政府已經簡化了向42個國家和地區出口此類設備的程序，其中包括日本的重要安全夥伴美國、韓國和台灣。
約有10家從事此類設備製造的日本公司可能會受到該規定的影響。不過，日本經濟產業大臣西村康稔表示，由於出口管制針對的是「極其尖端」的技術，因此對國內公司的影響可能有限。