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科技戰晶片成中國核心 但因盈利少鮮有自甘犧牲

中美貿易戰華為中興遭到美國制裁再次凸顯中國晶片開發受制肘,而晶片難具市場競爭力讓中國在美中貿易戰陷入被動局面,核心問題在於積體電路產業的投資高、回收期長,加上研發晶片艱苦且賺錢不易,評論估計中國晶片人才儲備至少短缺30萬人。

據中央社今天報導指,做硬體太苦收益低,中國晶片缺人才30萬。

報導引述第一財經採訪多名業內人士指出,積體電路產業不僅涵蓋設計、製造、封測等上下游產業鏈,還包括電子設計自動化(EDA)軟體、設備和材料等諸多產業,「中國在晶片人才方面的儲備太少了,各行業全面短缺」。

目前中國興建中的積體電路生產線25條以上,「中國積體電路產業人才白皮書(2017-2018)」估計,到2020年前後,中國積體電路行業人才需求規模約72萬人左右,但現有人才存量僅40萬人,缺口將達32萬人。

據地平線晶片(晶片)一名負責人曾表示,做晶片等硬體太苦、收益不高,「即使是清華大學微電子所畢業的學生,都會轉金融或從事網際網路;我覺得最近十幾年,掙錢的機會太多了,做晶片很辛苦,但是來錢沒那麼容易」。

這名負責人指出,目前一間普通晶片設計公司做SoC晶片(系統單晶片),一個計劃大概需要1000萬美元,「一旦市場定位不准,這些錢全部打水漂」。

據報導說,芯盟科技總經理、艾新教育創始人謝志峰在世界半導體大會的一場論壇上曾形容說:「做晶片的人有兩種,要麼聰明絕頂(掉頭髮),要麼白頭到老(白頭髮)」。

上海市集成(積體)電路行業協會秘書長徐偉表示,中國積體電路專業的畢業生人數在20萬左右,但只有不足3萬人進入積體電路行業從業。

他指出,雖然有電腦、物理、自動化等專業的畢業生流向積體電路行業,但單純依託大學培養和輸送人才,並無法滿足產業對人才的需求,大幅提升積體電路專業的招生人數已經迫在眉睫。畢竟,對晶片企業來說,大學的優等生不等於真正的優秀人才,企業需要的優秀人才是能夠直接上手,而剛畢業的學生需要大量的培訓,兩者相差甚遠。

責任編輯: 楚天  來源:RFI 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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