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華為慘了 中芯國際宣布生產28奈米大晶片

半導體積體電路產品示意圖

中芯國際本周宣布合資生產開發28奈米(nm)及以上大小積體電路晶片,該消息引發業界關注。台媒報導指出,最新的消息顯示,中芯的製造工藝水平大幅度落後於國際,當前華為和中芯攜手制芯的期待顯然已經落空。

周五(7月31日)晚間,中芯國際宣布與北京開發區管委會建立合作框架,有意成立生產28奈米及以上積體電路的合資企業,預計首期最終達致每月約10萬片12吋晶圓的產能。估計投資與初始註冊資本將分別為76億美元及50億美元,約51%的初始註冊資本將由中芯國際出資。

前英特爾資深工程師池宇(化名)告訴陸媒《中國企業家》,28nm晶片的技術是十年前的領先水平,他稱,「蘋果A7晶片採用的就是28奈米工藝,搭載於iPhone5s上」,現在採用28nm就相當於得使用2013年前的手機。

本月,作為大陸主要晶片製造商,中芯國際在上海科創版開盤大漲246%,市值突破6000億元。但最新的開發28nm晶片生產的消息令業界大跌破眼鏡。

目前,國際上主要晶片代工商台積電能夠達到的生產水平為大規模量產5nm與7nm工藝,有望於明年投產3nm產品。台媒《自由時報》指出,相較於台積電,中芯的工藝落後三代製程,生產良率遠遠不及,整體至少落後五年以上。

報導稱,根據公開資訊,中芯雖在2015年首次量產28nm晶片,但技術依然落後,業務占比未超過10%,多年來毛利率仍為負,迄今營收至少50%是來自於90nm的非高階製程產品。

由於中芯號稱國內規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業,該企業被指能夠反映中共晶片製造業的實際水平。

《自由時報》報導說,目前中芯國際的28nm產品顯然無法供應華為需要的14nm工藝以下的晶片,這代表當前華為和中芯攜手制芯的期待已落空。

華為在今年5月份遭到美國第二輪出口制裁,本輪制裁要求使用美國技術的海外供應商均需申請許可證,為此華為的長期晶片代工方台積電終止對華為供貨,三星等企業也被指排除合作意向。在缺乏願意合作的海外代工商的情況下,華為正在陷入顯著困境。

陸媒報導指出,根據投資銀行傑富瑞(Jefferies)分析,華為的台積電晶片庫存將在2021年3月用完。如果華為無法交付2021年3月後的產品,可能會導致客戶更換合作方。更有調研機構在今年5月預警,華為的生存時間可能只剩下12個月。

香港科技大學IC設計中心主任俞捷認為,開發晶片的流程需要1年到1年半,將於明年初推出的智能機晶片已在生產,華為陷入困境的將是其下一代手機產品。

責任編輯: 寧成月   來源:希望之聲凌杉綜合報導 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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