半導體積體電路產品示意圖
中芯國際本周宣布合資生產開發28奈米（nm）及以上大小積體電路晶片，該消息引發業界關注。台媒報導指出，最新的消息顯示，中芯的製造工藝水平大幅度落後於國際，當前華為和中芯攜手制芯的期待顯然已經落空。
周五（7月31日）晚間，中芯國際宣布與北京開發區管委會建立合作框架，有意成立生產28奈米及以上積體電路的合資企業，預計首期最終達致每月約10萬片12吋晶圓的產能。估計投資與初始註冊資本將分別為76億美元及50億美元，約51%的初始註冊資本將由中芯國際出資。
前英特爾資深工程師池宇（化名）告訴陸媒《中國企業家》，28nm晶片的技術是十年前的領先水平，他稱，「蘋果A7晶片採用的就是28奈米工藝，搭載於iPhone5s上」，現在採用28nm就相當於得使用2013年前的手機。
本月，作為大陸主要晶片製造商，中芯國際在上海科創版開盤大漲246%，市值突破6000億元。但最新的開發28nm晶片生產的消息令業界大跌破眼鏡。
目前，國際上主要晶片代工商台積電能夠達到的生產水平為大規模量產5nm與7nm工藝，有望於明年投產3nm產品。台媒《自由時報》指出，相較於台積電，中芯的工藝落後三代製程，生產良率遠遠不及，整體至少落後五年以上。
報導稱，根據公開資訊，中芯雖在2015年首次量產28nm晶片，但技術依然落後，業務占比未超過10％，多年來毛利率仍為負，迄今營收至少50％是來自於90nm的非高階製程產品。
由於中芯號稱國內規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業，該企業被指能夠反映中共晶片製造業的實際水平。
《自由時報》報導說，目前中芯國際的28nm產品顯然無法供應華為需要的14nm工藝以下的晶片，這代表當前華為和中芯攜手制芯的期待已落空。
華為在今年5月份遭到美國第二輪出口制裁，本輪制裁要求使用美國技術的海外供應商均需申請許可證，為此華為的長期晶片代工方台積電終止對華為供貨，三星等企業也被指排除合作意向。在缺乏願意合作的海外代工商的情況下，華為正在陷入顯著困境。
陸媒報導指出，根據投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析，華為的台積電晶片庫存將在2021年3月用完。如果華為無法交付2021年3月後的產品，可能會導致客戶更換合作方。更有調研機構在今年5月預警，華為的生存時間可能只剩下12個月。
香港科技大學IC設計中心主任俞捷認為，開發晶片的流程需要1年到1年半，將於明年初推出的智能機晶片已在生產，華為陷入困境的將是其下一代手機產品。
