外媒報導，美國晶片商高通(Qualcomm)正計劃將給予中芯國際(00981)的部分訂單，轉移至其他晶片代工廠，更傳該公司主管已接觸包括台積電及聯華電子等台灣代工企業，商量訂單轉移事宜。
事緣美國或制裁中芯國際，促使晶片商未雨綢繆。報導指，高通主要設計晶片及各類處理器，並無製造晶片能力。
消息人士說，中芯國際亦是高通其中一家代工廠。兩者間有晶片代工協議，包括替高通製造0.18微米工藝的電源管理晶片，還有28奈米及14奈米工藝的部分移動終端應用處理器。
消息人士更稱，高通是中芯國際的三大客戶之一，占中芯代工收入約13%。
