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三星牛皮吹破了?外媒踢爆3奈米真實良率 高通恐又投奔台積電

台積電與南韓大廠三星在先進位程領域方面競爭激烈,根據外媒報導,目前三星3奈米GAA的良率只有約50%,如果三星無法將良率提高到70%,恐怕會痛失大客戶高通的訂單。

台積電與三星競爭激烈。(示意圖/達志影像/shutterstock)

台積電與南韓大廠三星在先進位程領域方面競爭激烈,根據外媒報導,目前三星3奈米GAA的良率只有約50%,如果三星無法將良率提高到70%,恐怕會痛失大客戶高通的訂單。

先前有消息指出,三星的3奈米GAA製程已經為大陸的加密貨幣公司生產了首批晶片,但韓國媒體Chosun報導,這些晶片的真實形式並不完整,缺乏邏輯晶片中的SRAM。

報導提到,完整的3奈米GAA晶圓很難生產,因此據說三星的真實良率只有50%。即使三星的3奈米GAA製程產品性能優於 傳統FinFET技術,但卻有生產的問題。

一位熟悉三星計劃的高層透露,三星目前良率才50%,未來除非達到70%良率,否則很難獲得高通等客戶,如果產量很低,即使是三星自己的LSI部門也可能不會接受訂單。日前有半導體專家預估,台積電3奈米良率最高可達到80%,最低也有60%至70%。

報導指出,三星50%的良率,10片晶圓只有5片被認為可用,高通如果與其合作,等於被迫支付所有10片晶圓的費用,如此一來,高通只能提高驍龍產品的價格,將對其智慧型手機合作夥伴和消費者產生影響。在此情況下,高通Snapdragon 8 Gen 4很可能會採用台積電的3奈米製程進行量產。

責任編輯: 李冬琪   轉載請註明作者、出處並保持完整。

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