根據波士頓諮詢機構的數據顯示，美國半導體生產比重從1990年的37%下降到2020年的12%。
報導指出，美、日兩國政府將共同合作以確保半導體等戰略性電子零組件供應鏈穩定。目前美日政府之間已經開始了協調工作，為構建半導體等重要零部件的穩定供應鏈做準備。相關部門和機構將成立工作組，並劃分在研發、生產中的角色。
目前，雙方的討論方向是確認分布式供應鏈的重要性。雙方探討建立一種不依賴特定地區的體系，例如地緣政治風險較高的台灣、和美國對立加深的中國大陸等。
據報導，參與工作小組的日方單位包括日本國家安全保障局、經濟產業省等，美國則有白宮國家安全委員會（WHNSC）、商務部（DOC）等部門加入。雙方正考慮任命副國務卿級別的人員擔任該小組最高職位。
當下，全球性的半導體短缺仍在持續，日本和美國都面臨著缺乏晶片的壓力。拜登政府已決定要求國會提供500億美元的補貼，以促進半導體生產。而日本因為在半導體製造設備和材料領域具有優勢，雙方將考慮在日本建立聯合研發基地以開發新技術等領域進行合作。
此外，對中國出口限制方面，美國也可能尋求與日本合作。前總統川普執政期間，美國針對華為等一眾電子公司祭出封鎖令。與美國不同，日本目前未對中國大陸的出口施加任何限制。
美國和日本對於半導體供應鏈移向中國大陸保持高度警戒。根據波士頓諮詢機構的數據顯示，美國半導體生產比重從1990年的37%下降到2020年的12%。在這一領域投入大量補貼的中國將從2020年的20%增長到2030年的全球最大。
此外，穩定半導體供應則是兩國另一個主要目標。由於去年新冠病毒肆虐，汽車業預期恐嚴重影響需求，因此汽車製造商大砍半導體訂單，不料車市反彈超出預期，導致汽車業半導體短缺問題在去年下半年浮現。今年3月份以來，全球已有近10家車企先後因缺乏晶片而多次發布調產或工廠停產計劃，涉及工廠幾十座。
不過，在美日欲成立半導體工作組之前，美中半導體協會已成立半導體工作組。
據《北京商報》報導，3月11日，中美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商，宣布共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」，將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。
