在5nm工藝代工上，三星是唯一能跟台積電掰手腕的，然而實際表現不盡如人意，高通使用三星5nm的驍龍888被人質疑翻車。最新消息稱，高通不僅6nm訂單給了台積電，明年的5nm晶片轉向台積電了。
來自供應鏈消息人士@手機晶片達人的消息稱，由於三星代工部門LSI坑隊友，飽受缺貨痛苦的高通將轉單台積電，Q3季度6nm工藝的5G晶片就會大量流片，準備要跟聯發科搶5G市場，小米、OPPO、vivo等客戶都已經在試產。
隨後他補充了更多信息，高通的6nm5G晶片備貨量高達6000萬，數量龐大。
不僅6nm晶片訂單給了台積電，高通明年的5G晶片還會使用台積電的5nm，不過他沒有給出具體信息，不確定台積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之，算上5nm、6nm晶片的話，高通在台積電的產品至少有3款，訂單量不小，而台積電的產能也能保障高通5G晶片的供應，要跟聯發科等對手硬剛了。
