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有媒體分析，中國晶片在2021年的進口額預計突破四千億美元，顯示依賴外商供給的情況仍相當嚴重。有專家指出，中國在高端晶片的研發和生產技術方面落後世界至少十年，而中國自己也心知肚明。
雖然中國政府砸下重本致力推動晶片研發，並訂下2025年晶片自給率達70％的目標，但數據指出目前中國晶片仍大量仰賴進口。新浪財經根據中國工信部發布的《2021年1~11月份電子資訊製造業運行情況》的統計數據分析，2021年前11個月，中國進口的半導體晶片多達5,822.2億個，較2020年同期增加了19.3%，價值達到約3890.6億美元，若加上12月份的金額，恐突破4000億美元。相較之下，2021年前11個月，中國出口晶片數量為2840億，雖然比上一年同期增加23%，但進口量遠大於出口量。
晶片自給中國也知不可能
華裔資深電子工程師李文澄在接受本台採訪時表示，中國在奈米級高端晶片的研發和生產技術方面落後世界領先水平至少十年，近幾年難以達到獨立生產的能力，或是追上領先國家。
「中國現在確實是有一些晶片工業在發展，但他們離7奈米、5奈米差很遠，他們現在最多只能做到28奈米，」李文澄說，研發成功後的量產過程、質量維持都是挑戰，「不可能他們（中國）就一步跨過來，達到西方生產水平，他們（中國）現在也承認不可能能夠趕上，或是達到獨立生產的能力，在幾年之內都達不到。」
目前先進位程有台積電、英特爾以及三星電子等大廠，在2奈米、3奈米晶片技術競爭，不過，中國晶圓代工巨頭中芯國際仍在14奈米的製作精度，更傳出美方擬定擴大限制中芯國際14奈米相關設備，製程恐停留在28奈米，進而拉大中國晶片發展差距。2021年12月，美國將「中芯國際」列入實體名單，商務部在禁令中強調禁止出口10奈米及以下半導體晶片生產所需的特定技術與設備，以防用於中共「軍民融合」。
有專家指出，中國在高端晶片的研發和生產技術方面落後世界至少十年。（法新社資料圖）
創投基金流向半導體卻難以做出高階晶片？
面對中美貿易戰及全球晶片荒，北京政府尋求晶片獨立自主，減少對於其他國家依賴的「卡脖子」威脅。美國金融媒體《彭博》在1月10日的報導中說，儘管中國政府對某些新科技行業大力打壓，2021年中國的創投資金仍達1306億美元，比2020年大增約50％，資金主要流向半導體、機器人、生技等技術。2020年中國成立了超過兩萬家半導體企業，較前一年暴增195%，同時有40家在「中國版那斯達克「科創板上市，募得資金超過1,500億人民幣。
不過中國金融學者司令對這些半導體企業是否成功感到存疑，他向本台分析，中國政府發展晶片技術的出發點，是希望取代西方技術、避免遭到其他國家制裁，「因為這樣的目的，必然會導致的問題是，難以發揮企業創新的真正動力。很多科研人員要論字排輩進入官場系統，進入中國政府這套腐敗、低效的體系運作中，難以想像晶片計劃在幾年內會有什麼成效，因為他的體制運作有先天性的不足。」
司令認為，同時中國社會缺乏高度發達的科學和有實力的基礎工業，許多專業研發或技術都有盜竊他國智慧財產權的疑慮，提升晶片自主必當成為難事，遑論與英特爾或台積電等領頭企業競爭。
《華爾街日報》1月9日刊文指出，中國花費數十億美元追趕全球最先進的半導體製造商，但低估製造複雜高階晶片的難度和成本，終究是功敗垂成。報導舉例武漢弘芯半導體製造和泉芯積體電路製造（濟南）公司燒光現金，已經暫停或關閉營運，但從未商業化生產任何晶片。
李文澄說：「這些都是世界分工的，中國他想一下把這些占有（來）自己生產，那是不可能實現的，他沒有這個能力、也沒有這個技術。」他認為，晶片工業仰靠全球產業鏈分工，有一個環節供不應求，都會使全球晶片工業及相關產業受到衝擊，這個現象與中國政府希望和全球脫鉤的計劃背道而馳。
