一名員工在中國江蘇省南通市捷捷半導體公司的一家工廠製作晶片。
周五（8月12日），美國商務部工業與安全局（BIS）在聯邦公報上公布一項加碼的出口管制決定，對先進晶片（半導體）和渦輪機生產技術實施出口管制，以防止美國技術在軍事和商業上被「惡意」使用。
商務部工業與安全局表示，鑑於這些技術對美國的「國家安全至關重要」，並符合保護的標準，該機構決定對《商務部管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）實施修訂，對四項技術實施管制。
美國商務部副部長艾倫‧埃斯特維茲（Alan Estevez）說：「在晶片和渦輪機等技術能夠在更快、更有效、更長久和在更惡劣條件下運行發展（的情況下），（一旦技術被套用）在商業和軍事方面就有可能改變遊戲規則。」
此舉正值美國遏制中共經濟實力與科技研發之際，本周，美國總統拜登通過了《晶片法案》將撥款約520億美元推動國內相關研究發展，旨在使更多的晶片製造向美國回流。
商務部負責出口管理的助理部長西婭‧D‧羅茲曼‧肯德勒（TheaD.Rozman Kendler）說，「我們在今天的規則中確定了四項應保護的技術，我們將通過多邊制度實施管制，使這些技術最終免受邪惡（nefarious）使用。」
商務部說，這四項技術分別是：
超寬頻隙半導體兩種基材：氧化鎵和金剛石。
用這些材料製成的晶片可以在更惡劣的條件下工作，例如在更高的電壓或溫度下運轉，而使用這些材料的設備能「顯著增加其軍事潛力」。
ECAD電子計算機輔助設計軟體，該軟體被用來開發具有全環柵電晶體（GAAFET）結構的積體電路。ECAD軟體被軍事和航空航天防務行業用來設計複雜的積體電路。GAAFET則是設計技術的關鍵，它能使「更快、更節能、更耐輻射的積體電路」具有軍事用途，包括用於國防衛星。
出口管制還涉及壓力增益的燃燒技術，可用於火箭和高超音速系統。
