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美中角力晶片 制裁華為爆內幕

美國以維護國家利益與安全為由,持續對大陸晶片業發動制裁,專家分析,半導體已經升級為國家重要戰略物資,更是發展軍事實力的重要基礎,這也是美國頻頻牽制大陸晶片業的原因,從制裁華為的例子上就可以驗證。

美國與大陸在半導體領域上激烈交鋒。(示意圖)

美國以維護國家利益與安全為由,持續對大陸晶片業發動制裁,專家分析,半導體已經升級為國家重要戰略物資,更是發展軍事實力的重要基礎,這也是美國頻頻牽制大陸晶片業的原因,從制裁華為的例子上就可以驗證。

半島電視台報導,近期美國除了限制用來開發3奈米以下晶片的EDA軟體出口,又禁止超微、輝達向大陸出口高階人工智慧晶片外,還積極拉攏台日韓籌組CHIP4聯盟,同時推出520億美元的晶片法案,用來補貼在美國生產半導體的公司,種種舉動都展現強化美國半導體供應鏈,同時牽制大陸晶片業發展的野心。

半導體產業專家、即將出版「晶片大戰:為世界上最關鍵的技術而戰」一書的Chris Miller表示,「美國試圖加強自身在全球半導體系統的核心位置,並確保大陸無法生產最先進的晶片,控制半導體不僅是塑造未來經濟,更是掌握雲端計算、自動駕駛,甚至軍事發展領域。」

報導提到,半導體已經成為美中交鋒最激烈的戰場之一,從iPhone到軍事武器都是以此為基礎,這些晶片被認為是解鎖未來技術的關鍵,代表全球版圖可能因為越來越先進的晶片而出現改變。

美中的角力在華為身上就能驗證,當時,華府相當擔憂華為與大陸軍方的密切關係,最終在2019年將華為列入實體清單,無法順利取得外國技術與生產設備,也打擊大陸利用民營機構協助國防產業發展的狀況。

香港城市大學教授Douglas Fuller強調,「晶片對於先進武器的發展相當重要,這是全球許多國家元首高度關注大陸晶片業的主要原因。」

責任編輯: 時方  來源:中時 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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