世紀大和解，必有緣由。
中美同時發生世紀大和解，更耐人尋味。
本周，僅僅時隔一天，中美均發生了超級震撼的科技巨頭世紀大和解。
一起發生在中國。
• 前天，華為宣布與小米達成全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括5G在內的通信技術。
另一起發生在美國。
• 大前天，高通宣布已與蘋果達成晶片供應協議，將為蘋果提供2024-2026年推出的智慧型手機提供驍龍5G數據機和射頻系統。
這兩起科技巨頭的世紀大和解，單一看，實在是太突然了。
華為（以及曾經的榮耀）與小米的市場戰爭，打了許多年，從國內打到國外，從中低端打到全系列，且一度彼此的新品上市無一言必對標「友商」。
就在今年1月，華為還曾針對小米提起專利侵權糾紛行政裁決。
蘋果和高通更是彼此的怨家，2017-2019年，蘋果曾經反對高通收取專利許可費發起訴訟，之後，蘋果無奈向高通一次性支付高達47億美元的款項，但是，隨後蘋果開始投入巨資進行自主研發。
但是，本周，這兩對曾經的怨家，開始以國為界，彼此和解了，這到底是為什麼？！
這還要從8月29日華為5GMate60Pro上市講起。
華為這款新手機不可怕，可怕的是國產7nm晶片的量產（華為通過堆疊技術達到5nm的效果），更可怕的是國產光刻機可能已經達到或接近ASML的EUV光刻機水平。
光刻機是光導體皇冠上的明珠，摘取了這顆明珠，中國半導體正式進入自主可控。
這就是隱藏在華為新款手機背後令美國為之恐怖的真相，中國如果以新技術路徑替代了EUV光刻機，那麼，這本身就意味美國持續四年之久的對華半導體封鎖，未來極有可能宣告失敗，去年拜登政府的520億美元的半導體補貼技術，未來也極有可能打了水漂。
所以，當美國意味到這一點之後，蘋果與高通隨後開啟世紀和解，蘋果不再自主研發，這之於美國國內而言，確實是事關半導體的巨額研發重複投入。
所以，在蘋果與高通開啟世紀和解之後，第二天，華為就也與小米啟動了世紀和解，而且，彼此和解的範圍更加廣闊，是全球專利的交叉許可協議。
當然，幾乎在同一時間，蘋果與高通，華為與小米，分別啟動世紀和解，這背後應該有中美兩國政府各自的影響。
這是中美兩國在半導體領域，消解各自國內糾紛一致對外的明確信號。
蘋果與高通和解，這超大概率意味著，美國國內準備集中一切資源，進一步向半導體領域的前沿探索，如此，才有可能甩開中國半導體追趕的腳步。
而華為與小米的和解，這也是國內巨頭推倒彼此專利高牆，接下來一致對外的明確信號，從這個角度，國內科技巨頭的化干戈為玉帛，現在還僅僅是開始。
現在，在中美兩國同時發生科技巨頭世紀大和解之下，這毫無疑問證明，當下中美兩國在高科技的疆場上，正在迎來極限撕殺。
成敗僅剩下未來三五年。
