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美中較勁:未來幾周,拜登將「開盒」

「華爾街日報」今天報導,美國拜登政府預計將在未來幾周內向包括英特爾和台積電在內的半導體大廠提供數以十億計美元補助,幫助它們在美國建立新工廠。

「華爾街日報」今天報導,美國拜登政府預計將在未來幾周內向包括英特爾和台積電在內的半導體大廠提供數以十億計美元補助,幫助它們在美國建立新工廠。

「華爾街日報」(Wall Street Journal)引述熟悉談判情況的產業高層報導,即將宣布的補助用來啟動生產供智慧型手機、人工智慧(AI)和武器系統使用的先進半導體。

根據「華爾街日報」,產業高層預估,美國總統拜登將在3月7日發表國情咨文(State of the Union)前公布一些消息。

「華爾街日報」報導,在可能獲得補助的企業中,英特爾(Intel)正在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州建廠,成本將超過435億美元。

另一家可能獲補助的是台積電,該公司在鳳凰城附近有兩家工廠正在建設中,總投資額為400億美元。韓國三星電子(Samsung Electronics)也是競爭者之一,在德州有座斥資173億美元的廠房。

「華爾街日報」引述業界高層的話報導,美光科技(Micron Technology)、德州儀器(Texas Instruments)和格羅方德(GlobalFoundries)也是其他主要競爭者。

美國商務部、英特爾和台積電沒有立即回應路透社的置評請求。

總統拜登。(路透

責任編輯: 方尋  來源:中央社 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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