產業焦點，輝達GTC大會美國時間周一下午登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勛，在GTC大會宣布推出新款AI晶片架構，號稱效能是前一代五倍，除了由台積電4奈米製程代工，算力大幅提升的同時，也曝光11家台廠供應鏈名單。
輝達執行長 黃仁勛：「我要介紹給大家一個超級大的GPU。」
黃仁勛招牌皮衣登場，全球最重要的AI大會GTC 2024，黃仁勛親自發表新一代Blackwell架構平台GPU，與前一代Hopper相比，人工智慧效能提升5倍之多。
輝達執行長 黃仁勛：「Blackwell 不只是一顆晶片，它更是一個平台的名稱。這是Hopper，Hopper 改變了世界，而這個是Blackwell。它們之間有10 TB 的數據傳輸，每秒10 TB，沒有記憶體存取問題，沒有快取問題，這是一個巨大的晶片。」
尺寸明顯大上一圈，以Blackwell打造的B200晶片，採用台積電客制化4奈米製程，可以處理更加複雜的AI運算模型。還有用2片B200與1顆Grace CPU，組合而成的GB200「超級晶片」，黃仁勛笑說這款晶片將會「相當昂貴」，強調將是推動新工業革命的引擎，相比前一代H100，能耗降低25倍，AI運算能力再度提高4倍。
輝達執行長 黃仁勛：「在過去的 8 年裡，我們的算力提升了1000 倍，巧奪天工的系統設計，這就是造就 Blackwell 的關鍵。Blackwell才是我心目中真正GPU的樣子。」
新款晶片預計亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉都將採用，11家台廠供應鏈也曝光：除了晶圓代工龍頭台積電，華碩、技嘉、英業達、和碩、雲達、緯創、緯穎都將提供Blackwell產品的伺服器，鴻海更憑藉液冷散熱技術，有望吃下GB200大單。
黃仁勛介紹超級AI晶片的同時，也提到以AI進行氣象模擬系統，特別以台灣為背景，讓台灣大增國際能見度。
至於新款晶片是否出貨中國大陸，輝達表示，新一代架構效能過於強大，將與去年發表的Hopper架構晶片一樣，「受到美國出口管制的約束」。
