OpenAI首顆晶片的消息終於曝光——
將採用台積電最先進的A16埃米級工藝，專為Sora視頻應用打造。
將採用台積電最先進的A16埃米級工藝，專為Sora視頻應用打造。
埃米是比奈米還小一級的單位，A16命名代表製程16埃米，也就是1.6奈米。
消息一出，此前圍繞OpenAI自研晶片的各種傳聞再次席捲而來。
年初有報導稱，OpenAI CEO奧特曼打算募集7萬億美元和台積電合作建設晶圓廠，以促進自研晶片，不過後續沒有更多下文。
對於OpenAI的最新動作，網友們紛紛給予了肯定：
向前邁出的重要一步。
不過，也有人提前嗅到了一波產能危機。
OpenAI首顆晶片：台積電1.6nm，為Sora定製
據最新消息，除了大客戶蘋果已預訂台積電A16首批產能， OpenAI也因自研AI晶片長期需求，加入預訂A16產能。
A16作為台積電目前最先進的製程節點，將進一步提高速度和降低功耗。
與此同時，OpenAI的首顆晶片將用於AI視頻生成工具Sora。
基於OpenAI和蘋果之前的合作關係，眾人大膽推測Sora最終很有可能被集成到蘋果的Apple Intelligence。
有網友立刻表示，換蘋果的理由+1。
當然，網友們也發現了另一個華點，OpenAI的首顆自研晶片終於要動工了。
年初時曾有報導稱，為了降低向外購買AI晶片的依賴，奧特曼打算募集7萬億美元和台積電合作建設晶圓廠，以進行自家AI晶片的研發和生產。
不過據說後來在評估發展效益後，OpenAI擱置了該計劃。
有一說一，OpenAI「缺芯」也不是一天兩天了。
就在今年2月，奧特曼還公開抱怨沒有足夠的英偉達GPU來支持公司AI研發。
也許抱怨被金主爸爸之一的微軟聽到了，OpenAI從後者獲得了更多英偉達伺服器的使用權。
到2025年中期，甲骨文和微軟將為OpenAI提供世界上最強大的英偉達伺服器集群之一，
每年的租金約為25億美元。
到2025年中期，甲骨文和微軟將為OpenAI提供世界上最強大的英偉達伺服器集群之一，
每年的租金約為25億美元。
但這對於OpenAI來說，還遠遠不夠。
今年7月，據The Information援引知情人士消息，OpenAI一直在招聘谷歌TPU部門的前成員，尋求開發AI伺服器晶片，並一直在與包括博通在內的晶片設計企業洽談開發這款新型AI晶片的事宜。
不過當時據稱，OpenAI團隊似乎尚未開始設計該晶片，最早也要到2026年才會投入生產。
再之前，OpenAI和微軟已經討論了未來的數據中心，該中心可能耗資高達1000億美元，在OpenAI內部被稱為「星際之門（Stargate）」。
不過顯而易見，要達到這一規模意味著它可能需要突破能源問題，否則將面臨電力短缺。
看來短期之內，OpenAI想要自研晶片還有點困難。
這波選擇台積電的A16也算是提前布局了，畢竟A16是當前台積電手中最大的殺器。
A16「未量產先轟動」
事實上，在今年4月的「台積電北美技術論壇」上，A16（1.6奈米製程技術）一經發布就引起了巨大轟動。
why？？
原來A16標誌著台積電首次進入埃級生產節點，是該公司目前最先進的製程節點。
1埃米相當於1奈米的十分之一，在當前半導體製程已攻破2奈米工藝之後，埃米將是全球領先晶片公司的攀登目標。
1埃米相當於1奈米的十分之一，在當前半導體製程已攻破2奈米工藝之後，埃米將是全球領先晶片公司的攀登目標。
據了解，A16首次將台積電的超級電軌(Super Power Rail，SPR)架構與奈米片電晶體結合起來。
其中SPR是一種複雜的BSPDN（背面供電網絡）技術，專門為AI和高性能計算（HPC）處理器設計。
使用效果也很明顯，台積電宣稱：
與台積電的2nm工藝相比，A16節點將為數據中心產品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高達1.10倍的晶片密度提升。
與台積電的2nm工藝相比，A16節點將為數據中心產品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高達1.10倍的晶片密度提升。
而經常與A16同台競演的，是英特爾的18A節點。
SemiAnalysis公司首席分析師Dylan Patel曾在採訪中表示：
台積電的A16工藝採用了更先進的背面供電方式，用背面接觸代替電源通孔，領先於英特爾的18A。
這將進一步提高密度和效率。這是一場英特爾和台積電相互超越的超級競爭戰。
台積電的A16工藝採用了更先進的背面供電方式，用背面接觸代替電源通孔，領先於英特爾的18A。
這將進一步提高密度和效率。這是一場英特爾和台積電相互超越的超級競爭戰。
不過更多分析師認為，兩家公司各有優勢，還沒有到最終決定時刻。
TIRIAS Research公司首席分析師Jim McGregor聲稱：
在A16時，台積電將增加背面電源。因此，台積電在這方面應該與英特爾不相上下。
然而，英特爾在玻璃襯底等其他封裝創新方面也走得很遠。
在A16時，台積電將增加背面電源。因此，台積電在這方面應該與英特爾不相上下。
然而，英特爾在玻璃襯底等其他封裝創新方面也走得很遠。
拋開有關實際效果的爭議不談，何時量產貌似更為關鍵。
英特爾這邊，一些行業報告傳出，它可能在2025年推出18A。
而台積電則在發布會上明確宣布了，計劃在2026年前推出其最新工藝的A16晶片。
這下，就看誰動作更快了（doge）。
One More Thing
雖然晶片這邊還需要等量產，但算力這邊又有新進展了——
就在剛剛，馬斯克宣布xAI旗下的萬卡集群將在本周末上線。
歷時122天，推出由10萬個NVIDIA H100晶片組成的高性能計算集群Colossus；另外，幾個月後其規模將增加一倍，達到20萬卡（含5萬個H200）。
歷時122天，推出由10萬個NVIDIA H100晶片組成的高性能計算集群Colossus；
另外，幾個月後其規模將增加一倍，達到20萬卡（含5萬個H200）。
BTW，當初A16發布時，台積電一改往日傳統披露了一些最大的客戶，其中就有馬斯克的特斯拉。
台積電為特斯拉生產了全球首個系統單晶圓(System-on-Wafer，SoW)，用於特斯拉的數據中心。
