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華為陷入瓶頸

諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯,代表華為的5奈米晶片技術難關尚未攻克。

彭博報導,TechInsights研究人員近期對Mate70系列手機進行拆解後發現,這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate60 Pro一樣,搭載的還是中芯國際(SMIC)7奈米製程的麒麟9020晶片。據了解,這款晶片由華為設計,中芯國際生產製造。

不過,華為仍取得小幅度進展。 TechInsights在拆解中發現,Mate70系列手機的處理器雖然採用相同製程技術,但它修改了積體電路的布局以提高性能和效率,晶片的管芯也比去年的型號大了15%。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示,華為目前晶片技術仍不如台積電五年前推出的7奈米晶片,當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光(EUV)生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

此前,彭博就指出,由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備,眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題,華為至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關。

責任編輯: 李華  來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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