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露出馬腳,拆解華為Mate70 有了大發現

華為去年推出Mate60 pro手機時,因使用中芯國際7奈米晶片引起市場震撼。不過,根據研究機構 TechInsights拆解報告,今年華為Mate70新手機使用的晶片與上款機型沒有區別,顯示中國技術發展停滯。

美國彭博社日前報導,華為新推出Mate70 Pro Plus手機搭載的處理器仍使用與去年 Mate60 Pro相同的7奈米技術。這款名為麒麟9020的晶片由華為設計,依舊由中芯國際製造。

「儘管早期有傳言稱,Mate70 Pro+可能會採用5奈米工藝製造的麒麟9100晶片,但事實上這款手機採用了麒麟9020,該晶片由中芯國際使用7奈米製造,」TechInsights在分析中表示。

這意味著,從技術角度來看,華為仍然落後於半導體製造領導者台積電約5年。台積電早在2018年就推出了7奈米晶片。

「與台積電2019年7奈米EUV製程的處理器設計相比,華為的晶片速度較慢,耗電量更高,良率更低,」TechInsights電路分析師諾格拉(Alexandra Noguera)表示,「然而,設計重構和經驗積累讓這款晶片比去年的表現更好。」

出口管制導致中芯國際難提高產能

紐約時報》報導,華盛頓智庫戰略與國際研究中心的技術專家格雷戈里艾倫表示,「出口管制的主要影響不是扭轉中國的進步,而是使中芯國際很難提高產能。」

美國政府通過限制中芯國際從其他國家購買晶片製造工具的種類,逐步收緊措施,從而減緩了中芯國際的發展速度。他們促使荷蘭和日本政府阻止本國公司向中芯國際最先進的工廠提供關鍵的機械設備。這意味著中芯國際依賴於過時的機器。即使是在製造最先進的晶片時,中芯國際使用的還是台積電在2018年之前完善的製造工藝。

2024年11月26日,北京一家華為專賣店內展示的華為Mate70智慧型手機。(Xiaoyu Yin/路透社)

為了進一步放慢中芯國際的發展步伐,美國拜登政府本月宣布對出口中共國的先進技術實施更廣泛的限制。更新後的相關規定將100多家中共國公司列入限制貿易名單,其中許多公司生產製造晶片所需的工具和機械。

余承東:華為Mate70實現100%國產化

中共國媒體「中關村在線」指出,華為常務董事余承東在出席一場講座時透露,「華為Mate70系列手機搭載的晶片已經實現了100%國產化」。

他表示,華為Mate70系列手機的每一顆晶片,中國國內都具備生產能力,標誌著華為從Mate70系列開始,徹底擺脫了對國外晶片的依賴。這不僅是一款科技產品的成功,更是華為在技術創新之路上的重要里程碑。

責任編輯: 王和  來源:RFA 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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