新聞 > 科教 > 正文

「爆改」晶片工廠!馬斯克要「一挑三」

馬斯克打算對EUV光刻機「動刀」了。

為了打破傳統極紫外光刻對單機獨立光源的物理依賴,馬斯克直接將目光投向了工業級自由電子雷射儀(FEL)。

美國當地時間8月6日,SpaceX官方帳號發布了Terafab巨型晶片廠的夜間渲染視頻,畫面中央一個巨大的圓形同步加速器環形結構迅速引發熱議。

Extropic創始人、前谷歌量子計算工程師@beffjezos推測,馬斯克可能計劃為這座晶圓廠建造基於自由電子雷射儀的EUV光刻光源。

一天後,馬斯克親自回覆:「FEL FTW」。(註:Free Electron Laser, For The Win,自由電子雷射儀,必勝)。

FEL FTW的光源方案落地,直接將矛頭指向了ASML在EUV光刻領域的壟斷地位,背後則是馬斯克的「晶片製造工廠」藍圖。

在美國德克薩斯州格萊姆斯縣的一座退役燃煤電廠舊址上,SpaceX和特斯拉聯合投資的Terafab項目正在推進。第一期投資168億美元,規劃製造空間超過1億平方英尺(約合929萬平方米)。

而FEL光源正是這個超級工廠最核心的技術賭注之一。

SpaceX官方發布的Terafab渲染視頻

01憑什麼挑戰ASML?

台積電、三星、英特爾等晶片巨頭,在生產全球先進位程晶片時,需要極度依賴ASML的EUV光刻機。

ASML的EUV光刻機光源來自內部用高功率二氧化碳雷射儀,該雷射儀以每秒約5萬次的頻率擊打微小的熔融錫滴。每個錫滴被連續擊中兩次,汽化為極高溫度的等離子體(LPP)並輻射出EUV光源,再由曲面反射鏡收集導向晶圓。

ASML EUV光生成原理,雷射儀擊中微小的熔融錫滴。來源:X平台

這種方案支撐了當前的EUV晶片時代,但也面臨難以逾越的物理限制。

首先是能量效率極低,絕大部分電力在加熱錫滴的過程中轉化為廢熱;其次是錫汽化後會留下碎片污染並侵蝕昂貴的精密反射鏡,大幅增加了設備的維護停機時間;最後是隨著對曝光功率需求的不斷提升,分散式單機系統的複雜度正逼近物理極限。

與之相比,自由電子雷射儀(FEL)的工作原理完全不同。

Terafab規劃的FEL方案則由粒子加速器加速電子束直接輻射生成光,採用集中式中央發電站模式,用一台加速器環將光源分配給數十台光刻機。

知名投資人、Hallid.ai創始人@indigo解釋稱,FEL首先從原子中剝離出自由電子,通過粒子加速器將其加速到接近光速,隨後讓高速電子束穿過由交替磁鐵組成的波動器。磁場迫使電子沿波浪形路徑高速擺動並輻射出電磁波,當大量相干電子集聚運動時,發出的光會自我增強,形成強烈且高度聚焦的光束。

通過調節電子能量與磁鐵間距,FEL可以精確調諧輸出波長,包括晶片製造所需的13.5奈米光源。

FEL方案的好處在於零錫污染的清潔光源,光學鏡頭損耗極低,不僅能大幅減少停機維護,依據日本KEK實驗室的數據,在同等EUV功率輸出下其能耗更可降至傳統系統的四分之一到五分之一。

此外,FEL可以精確調諧輸出波長,包括晶片製造所需的13.5奈米光源。理論上未來可以無縫擴展至6.x奈米甚至更短的波長。

indigo將這一解決方案總結為「用第一性原理重新設計光刻」。

這種架構層面的變革最為根本。它把光變成了像水電氣一樣的公共基礎設施。Terafab渲染圖中的環形加速器,正是將光子集中產生並按需分配給全廠曝光設備的中央樞紐。

2015年左右,ASML也深入評估過加速器光源,但最終因加速器體積龐大、工業級連續運行可靠性要求極高且初期投資巨大,選擇了風險更低、更容易模塊化的等離子體輻射光源路線。

初創公司xLight等也在推進集中式FEL光源的商業化,目標是2028年出原型機,但至今尚無公司成功交付工業級系統。

國內也在探索類似「光刻工廠」方案,通過光源工廠生成EUV光束,輸送給周邊數十條光刻曝光工位同時工作。

Terafab之所以敢押注FEL,本質來自龐大的產能需求。

在規劃年產1太瓦計算能力的超級尺度下,分散式錫等離子體方案的高昂運維成本與巨大能耗將不堪重負,而FEL原本昂貴的初始投入則會被極大幅度地稀釋,從而從一個高風險替代方案轉化為具備經濟合理性的選擇。

02退役電廠重獲新生

Terafab的主體選址位於得州格萊姆斯縣吉本斯溪,原址是一座於2019年退役的燃煤電廠,舊電廠附近的吉本斯溪水庫幾十年來一直用於燃煤機組的冷卻,馬斯克團隊看重的正是其獨特的基礎設施遺存。

Terafab規劃利用該水庫收集雨水與地表水並在現場循環利用,配合配套建設的現場廢水處理設施,實現水資源的閉環運作,徹底避免抽取當地地下水。

在能源供應上,Terafab採取了完全脫離得州公共電網的獨立方案,通過直接建造獨立的現場天然氣發電廠自行供電,既能徹底避免外部電網波動對晶圓廠生產連續性的影響,也消除了對當地居民用電負荷的衝擊。

來源:SpaceX官網

整個項目的體量刷新了工業建築的記錄。

馬斯克轉發的尺寸對比圖顯示,Terafab完工後的面積將是五角大樓的50倍,主樓長約2.5英里。它由四座巨型建築組成,將邏輯晶片製造、存儲晶片製造、先進封裝和測試全流程集中在同一個屋頂之下,打破了傳統半導體行業分散在多家供應商的格局。

根據SpaceX的備案文件,項目整體建設窗口長達11年(自2026年至2037年),分為多期逐步推進,大規模生產預計在2029年開啟。

在資本投入方面,第一期168億美元資金由SpaceX與特斯拉聯合出資,遠期總投資規劃可能高達1190億美元,此外得州政府還通過企業基金(TEF)提供了約3000萬美元的撥款。

在地方合作與財稅安排上,首期項目將雇用至少3000人,其中60%至80%預計從格萊姆斯縣及鄰近的布拉索斯縣招募。

稅收協議顯示,項目享受約78%的稅收減免。作為回報,SpaceX與特斯拉承諾在35年內每年向格萊姆斯縣固定支付2000萬美元,總額約7.1億美元。目前第一筆1000萬美元款項已提前電匯到位,約相當於該縣全年房屋稅收入的40%。

值得注意的是,在格萊姆斯縣巨型園區動工前,一個關鍵的前置「種子項目」已經在特斯拉得州超級工廠北園區破土動工。

這是一座投資約30億美元的研究用試產晶圓廠,圍繞英特爾最新工藝技術建立,預計明年完工,它將作為Terafab的技術驗證線,無需等待巨型園區全面落成,即可先行對晶片工藝配方進行測試與驗證。

03馬斯克要「一挑三」

Terafab的設計邏輯,是將台積電、美光和英偉達的功能整合到同一屋檐下。

在傳統的AI晶片生產鏈條中,設計、邏輯電路製造、存儲晶片生產、封裝和掩膜版製作往往分散在不同公司和地區,一次工藝修改可能需要在多家供應商之間經歷數月的反覆確認。Terafab將這些環節高度集中,讓設計、製造、存儲、封裝和測試的工程師在同一個設施內實時協作。

這種垂直整合模式,特斯拉此前已在得州超級工廠的汽車生產線上實踐過,鑄造、噴漆與總裝緊密相鄰,如今只是將整合對象從汽車換成了矽片。

產品線精準對應三項業務需求,並流向三個終端應用領域。

第一項是特斯拉硬體,AI5晶片專門用於特斯拉全自動駕駛(FSD)和Optimus人形機器人,是一款功耗極低的推理晶片。其設計已於今年春天流片,矽樣品預計今年晚些時候產出,大規模量產定在2027年。

來源:Brighter with Herbert視頻

馬斯克曾用「生死攸關」來形容把AI5做對的緊迫性。

針對Optimus大規模量產和更重型AI工作負載的後續晶片AI6,目標流片時間為今年12月,計劃在2027年下半年量產,而三星去年夏天已為此簽署了165億美元的供應協議。

AI5與AI6晶片未來將全面裝配於Cybercab自動駕駛汽車與Optimus機器人。

第二項是地面數據中心,整合xAI後的SpaceX目前營運著約1.4吉瓦的計算能力,預計年底達到2吉瓦,到2027年提升至約10吉瓦。Terafab產出的晶片將為其提供自主硬體支撐,逐步降低對外部通用GPU代工的依賴。

來源:Brighter with Herbert視頻

第三項是太空計算與StarMind(星智)AI衛星。SpaceX正與英偉達合作,為StarMind AI1衛星設計數據中心級別的太空計算載荷,結合D3加固型晶片以及英偉達硬體,計劃於2027年首次發射。

D3晶片是一款經過抗輻射和極端溫度變化加固的太空晶片,用於SpaceX的太空數據中心。

關於產能分配,馬斯克做過「非常粗略的猜測」:未來Terafab約25%的AI計算產出將分配給特斯拉Optimus等硬體,約75%用於太空AI領域與太空飛行器。

Terafab的必要性與緊迫性,恰恰來自於三星的「掉隊」。

資料顯示AI5量產推遲到2027年的部分原因,正是三星2奈米工藝今年遭遇了延遲,依賴外部代工廠意味著繼承對方的時間表風險。

產能則是更深層的瓶頸,特斯拉目標每年生產數百萬台Optimus與Cybercab,每台設備都需要晶片,馬斯克判斷地球上沒有任何一家代工廠有足夠的剩餘產能可以出售。

04理想與現實的距離

Terafab的規劃展現了極強的戰略前瞻性,但也必須清醒地看到其面臨的巨大工程挑戰。

在落地的維度上,168億美元的首期資金、得州研究晶圓廠的施工、稅收協議的簽署以及電匯資金的到帳均已落實,英特爾的技術支持與三星的短期代工保障也確保了近期路線的推進。

然而在待驗證的維度上,挑戰依然嚴峻。首先是FEL工業化的不確定性,粒子加速器在實驗室環境與在全天候高強度工業生產環境下的穩定度完全是兩個概念,束流的任何微小波動都會直接影響晶圓良率,此前半導體行業未選擇該路線正是受制於此。

其次是晶圓廠營運的極高門檻,先進位程的良率提升依賴於數十年積累的微觀工藝細節,即便是英特爾等傳統巨頭在先進位程推進上也曾經歷漫長波折,一家此前從未營運過晶圓廠的公司能否在短時間內跨越這一技術鴻溝仍需觀察。

馬斯克的晶片工廠Terafab藍圖。

最後是龐大建設周期的兌現難度,11年的建設跨度與1太瓦的宏大目標,意味著項目將在漫長的周期中面對技術疊代、宏觀經濟變化及地方合規等多重考驗。

不過,無論1太瓦的終極雄心何時完整實現,只要特斯拉超級工廠內的研究晶圓廠能在明年如期完工並跑通AI5與AI6的設計與製造,Terafab就足以在很大程度上改寫馬斯克旗下企業的硬體自主權。

短期來看,這可以理解為一場關於晶片產能的保供策略。而長期看,FEL方案工業化落地,就將成為一項針對半導體製造架構的技術重構。

所以,說馬斯克「爆改」晶片工廠,也比較符合客觀情況。

責任編輯: 方尋  來源:騰訊科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

本文網址:https://tw.aboluowang.com/2026/0810/2419048.html