Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體製造與代工模式進入全新階段。面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——Intel代工(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！Intel是當今半導體行業為數...

中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表「自研」 x86架構處理器「暴芯」( PowerStar P3-01105)，其測試數據近日在GeekBench5曝光，下方的代號竟直接標註出自英特爾（Intel）第10代處理器 Comet Lake。網友痛批:「這次騙補也太不上心了」。

4月25日消息，在先進工藝上，台積電最近幾年搖身一變成為全球的領導者，量產的3nm也是目前最先進的，Intel的主力工藝還是Intel7，也就是之前的10nm SF工藝演進而來。但在未來兩年，格局可能會發生變化，因為Intel的目標是4年內掌握5代CPU工藝，特別是2024年In...

在全球晶片代工市場上，台積電是產能最大、技術最先進的公司，但是未來面臨的不確定性增加，因此很多半導體公司也在積極尋求新的代工夥伴，Intel也摻和了一腳，半導體巨頭博通表態考慮使用Intel代工，替代台積電。博通CEO陳福陽日前在採訪談到了公司的戰略，表示還在尋求新的半導體併購，...

ntel上周發布了Q4季度財報，業績不太好看，連續兩個季度都出現了虧損，CEO基辛格也承認上半年還會有困難，但是他對未來依然充滿信心，堅信Intel能在2025年左右重回半導體領導地位。

相信差友們都知道在跨屏互聯這塊，目前不少手機廠商都有推出自家的方案，比如華為的多屏協同、小米的小米妙享，vivo的量子套件。。。這些方案怎麼說呢，做得都挺好用，只不過跨屏互聯並不是所有設備都能用上，你看像蘋果和華為就只允許在自家設備之間使用這功能。說白了，廠商們這麼做還是為了打造...

對於晶片廠商而言，光刻機顯得至關重要，而ASML也在積極布局新的技術。據外媒報導稱，截至2022年第一季度，ASML已出貨136個EUV系統，約曝光7000萬個晶圓已曝光。按照官方的說法，新型號的EUV光刻機系統 NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進一步接近DUV...

在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、電晶體、量子物理學方面的關鍵技術新突破，可推動摩爾定律繼續發展，超越未來十年。據介紹，Intel的組件研究團隊致力於在三個關鍵領域進行創新：一是通過研究核心縮放技術，在...

Intel旗下的Mobileye宣布，被譽為高級駕駛輔助系統(ADAS)大腦的EyeQ SoC系統集成晶片，出貨量已突破1億顆。在早期，只有豪華轎車、SUV才會配備這種更安全的ADAS系統，而經過Intel、Mobileye的不懈努力，基於純視覺的ADAS...

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了龐大的IDM2.0戰略，大力推動自建晶圓廠，今年已經在美國啟動200億美元的晶圓廠計劃，接下來還要在歐洲再建新的晶圓廠，最新消息稱12月初即將公布詳細內容。今年9月份，Intel CEO基辛格在德國訪問時公布了歐洲半...

按照台積電的計劃，2021年下半年才會量產3nm工藝，比早前預計的晚了3-4個月，蘋果明年的A16晶片也不會首發3nm工藝了，這還是近年來首次。台積電3nm工藝進度比預期慢，一方面是量產難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關。有業內人士泄露了...

蘋果首款自研架構的M1 Mac處理器發布之後，就一直被各種聚焦，尤其是在一些基準測試中，單核性能表現居然能幹掉Intel的頂級酷睿i9。最新，PassMark更新了單核性能排行榜，蘋果M13.2GHz首次上榜就高居第二位，3550分的成績僅次於Intel ...