為了降低對亞洲晶片的依賴、並掌握未來產業發展的命脈，美國與歐盟都正力圖「晶片自製」。美國英特爾與高通等半導體大咖執行長聯名呼籲總統拜登支持在國內生產晶片，歐盟也傳出正考慮在歐洲興建一座先進半導體廠，希望自行生產10奈米製製程以下的半導體。
美國半導體協會（SIA）11日致函拜登，敦促拜登在他的刺激方案中，納入「以補助或稅務優惠的形式，提供龐大的半導體製造資金誘因」，以支持在美國生產晶片，並阻止創新競爭力繼續流失。在這封信函署名的企業執行長，包括英特爾的史旺、高通的莫蘭柯夫以及超微的蘇姿豐。
這封信函也特別強調，美國的晶片製造占比已從1990年的37%，下滑至當前的12%，「在這場激烈的未來科技競賽中，包括人工智慧、5G／6G以及量子運算，我們的技術領導地位正面臨風險」。
彭博資訊也報導，歐盟正考慮在歐洲興建一座先進半導體廠，以降低重要產業核心技術對美國、亞洲的依賴。
知情人士透露，歐盟正在探索要如何自行生產10奈米製程以下的半導體，最終目標是生產2奈米製程晶片，希望在發展5G無線系統、聯網汽車、高性能運算等領域時，能降低對台灣等地晶片的依賴。
知情人士說，主導歐洲提升晶片產能計劃的人士，包括歐盟主管產業事務的執委布勒東（Thierry Breton），而相關計劃可能是改建原有的晶圓廠、或打造新廠，但目前還沒做成決議，實施的時程也尚未敲定。
歐盟去年已勾勒出一個目標，希望能全球晶片和微處理器銷售額中，歐洲能生產至少20%。歐盟執委會表示，為達成目標，將籌組歐洲微電子技術聯盟，可能的成員包括歐洲主要晶片製造商、車廠和電信公司。知情人士說，歐盟預料將在3月底正式宣布成立聯盟。
歐洲曾是半導體廠重鎮，但過去20年來大幅縮減生產業務，恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）等車用晶片設計公司都把多數生產作業，外包給台積電等晶圓代工業者。
但彭博指出，歐盟想重振先進晶片製造事業的計劃，規模可能太小、時機也已太晚；中國大陸、日本和美國都正試圖提高晶片自給率，但落後給三星電子、台積電等業界龍頭的差距卻持續擴大。
歐盟研議這些計劃之際，適逢歐洲最大車廠福斯和戴姆勒等各大汽車製造商都正為晶片短缺所苦，雖然晶片荒可能只會造成暫時性的衝擊，仍凸顯歐洲的關鍵技術高度仰賴國外。
