IBM6日發表2奈米晶片製程技術，但這項技術要到2024年底才會投產。
路透報導，IBM發表2奈米晶片製造技術，並號稱是全球首例。IBM說，這項技術的速度可能比當前用於筆電和手機的主流7奈米製程快上45%，電源效率也高出多達75%。
相較於當前最先進的5奈米晶片（目前僅有蘋果iPhone12機款等高端手機才有採用），2奈米晶片的體積將更小、速度也更快。5奈米之後的下個世代將是3奈米晶片。
不過，IBM的這項技術可能需花數年時間才會在市場上推出產品。IBM曾是晶片製造大廠，如今將大多數產能外包給三星電子，但仍保留在紐約州首府阿爾巴尼（Albany）的晶片製造研究中心，以進行晶片測試。IBM也與三星、英特爾（Intel）簽訂共同開發協議，讓這兩家公司可以使用IBM的晶片製造技術。
