一文看懂日本半導體光刻技術有多強
在半導體晶圓（基板）上燒制出電路的光刻工序是半導體製造過程中最為重要的工序之一。光刻設備由以荷蘭為大本營的ASML掌握壓倒性份額，而如果沒有光刻工序相關的前後處理技術，半導體製造也無法完成。
日本經濟新聞根據日本特許廳（專利廳）4月發布的申請動向調查「半導體光刻的前後處理技術」，匯總了光刻周邊技術的動向。
在光刻的前後處理領域，日本的半導體製造設備企業發揮了穩定的優勢。從2006～2018年申請的專利來看，每年都是日本國籍的申請者占4成左右，數量最多。從2006～2018年累計數據來看，在4萬2646項申請中有1萬8531項（占比43.5％）的申請者為日本國籍，大幅超過7000多項的韓國和美國。
另一方面，按申請者進行申請的國家和地區來看，2009～2011年在日本進行的申請最多，之後逐漸減少，2012年在美國進行的申請超過日本，之後美國一直維持首位寶座。從2018年進行的申請來看，美國之後是中國大陸、韓國和台灣，在日本的申請數量低於這些國家和地區。有分析認為，這體現出日本占世界半導體生產的份額下降等問題。
從2006～2018年累計數據來看，美國的申請為1萬678項，占整體的25.0％，不過從在美國申請者的構成來看，來自日本的申請為32.1％，比例最高。在韓國的申請當中，韓國籍占50.1％，而在中國大陸和台灣的申請則是來自日本的申請最多，可見日本企業在主要市場仍具備優勢。
從單個申請者來看，東京電子每年穩定申請400項左右，2006～2018年累計達到5196項，占整體的12.1％。東京電子在向半導體基板上塗布光刻膠、利用光刻設備燒制電路之後顯影的塗布顯影設備領域，掌握超過80％的全球份額。累計申請數排在第2位的日本SCREEN控股也強於塗布顯影設備，這兩家企業占全球份額的90％以上。
尤其是東京電子，不僅是塗布顯影設備，還廣泛涉足在基板上刻制電路的蝕刻設備等光刻工序以外的其他前工序設備。
世界半導體製造設備協會（SEMI）的預測顯示，2021年的半導體製造設備市場規模將比2020年增長34％，增至953億美元，到2022年有望超過1000億美元。
日本在光刻設備領域落後於ASML，但擁有前後處理技術的日本半導體製造設備企業在世界上保持著較高存在感。不僅是製造設備，在光刻膠等原材料領域，日本也具備優勢。
美商務部長：中國政府正阻止航空公司購買美產飛機，美需要對中共施壓
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，中共政府正在阻止國內航空公司採購價值數百億美元的美國製造的飛機。
圖：美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)
雷蒙多當天在一場演講後的問答環節中表示，中共並沒有兌現去年與美國前任政府達成的第一階段貿易協議中的承諾。她說：「中國的航空公司希望採購價值數百億美元的美產飛機，卻遭到中共政府阻攔……北京當局需要遵守遊戲規則，而美國需要對中共施壓，並追究他們的責任。」
阿波羅網林億綜合報導
