日前，美國行業機構公布調查顯示，曾在晶片供應上被「卡脖子」的中國，在全球晶片市場的銷售占額已超過台灣，但離位居一、二的美國和韓國仍有一段距離。德國之聲專訪長期關注半導體行業的專家卡普利（Alex Capri），了解中國半導體發展是否正「超英趕美」，銷售占額急遽成長有何意義？
德國之聲：5年前，中國在全球晶片市場的銷售額占比還只有3.8%，2020年時，中國自主生產銷售的晶片已經在全球市場占比大約9%，這數字代表什麼？
卡普利：沒錯，中國的晶片產能正在增長，而且持續成長，但這是在半導體的後緣部分，如果有一些較為領先的製造，這可能也是7奈米，甚至是10奈米。目前全球只有少數公司擁有七、五、三或二奈米的複雜技術，台積電就是其中之一。而就全球而言，美國、日本、韓國和台灣公司，接著還有荷蘭公司，他們基本上控制這些技術。所以中國若要朝高端生產發展，仍然有很長、很長的路要走。
德國之聲：如你所說，中國投入大量資本在晶片製造上，那它們有可能趕上美國和其他國家嗎？
卡普利：事實上，很大一部分的消費電子產品所需的晶片並不需要最高端的技術，因此，中國可以進入這部分市場。但要在一個完全不受阻礙的情況下，在中國以外的地方競爭，我認為不太可能，因為他們會面臨反傾銷及反補貼措施雙重挑戰。我想說的是，中國市場的需求方面的確在增長，然而，與美國和台灣相比，產能仍是相對緩慢的。
德國之聲：中國半導體業在高端製造上面臨哪些挑戰？能克服嗎？
「先進位程」（leading edge）對中國晶片業是最大挑戰，請記住，現在中國還遠遠沒有達到可以生產「先進位程」的地步。他們正在努力推陳出新，在創新上迎頭趕上，但它們這真的很難生產，因為他們無法獲得製造設備，而設計和智慧財產權也來自其他公司，他們也沒有軟體和進入研發和設計的技術。這些完全都是由美國公司主導。就連台灣的台積電，現在也在推動設計、研發和設計方面的發展。
中國面臨的困境是如何取得先進晶片（leading edge）的技術，這是非常複雜的技術，要追上這項技術很困難，除了很難請到工程師，也很難獲得軟體和技術，這是非常專業的製造設備，中國人沒有的，世界上也只有少數幾家公司能製造這種設備，大多數是美國公司。
韓禮士基金會（Hinrich Foundation）研究員艾力克斯·卡普利（Alex Capri）
德國之聲：整體而言，您如何看待未來中國半導體發展
我認為中國會繼續在半導體業投入大量資金，因為他們認為這是中國巨大的致命點。為了製造先進晶片，他們需要外國技術。我們看到了華為的情況，當美國修改了產品出口規定，美國公司便被禁止向華為出售用於網絡設備和手機的晶片。
就連作為世界上最先進的晶片製造和設計商台積電，也仍然需要美國技術來製造這些最先進的晶片。所以美國基本上把華為的水龍頭給關上了，華為無法賣有5G的手機，因為他們不能獲得領先的晶片。因為那需要一個領先的晶片，而不是一個第三代的舊技術。
因此，中國將投入巨額資金，試圖推進他們的半導體產業，因為這是他們最脆弱的地方。
