晶片，最近又成了焦點。
從美國晶片法案，到國內「反腐風暴」，全球晶片行業正在經歷新周期前的巨變。
就在這樣的一個時間點上，一種叫做Chiplet（芯粒）的技術突然火了。
按照不少股民的說法，這一技術就是中國晶片彎道超車的「殺手鐧」。國內券商機構也不乏看好的聲音。
而在拜登剛剛簽署的晶片法案中，也寫道：
「建議開發Chiplet平台，使初創公司和研究人員能夠以更低的成本更快地進行創新。」
在這樣的背景下，一批算是剛遭到美國打壓的A股晶片企業，突然走出了「六親不認的步伐」，最具代表性的當屬8連板的大港股份。
那麼Chiplet能成為晶片「彎道超車」的法寶嗎？國產晶片該改變思路嗎？
時代變了
粗略來說，Chiplet技術有點像拼積木，將幾顆成熟製程的晶片通過拼裝互聯來實現接近先進位程晶片的性能。
再通俗點講，就像把「4張3」放一起，我們就有一個「炸」。
只不過這「4張3」怎麼放，其中大有學問。
而要進一步了解Chiplet，我們還得從晶片行業的發展歷程說起。
對於全球晶片行業來說，除了目前面臨著行業景氣度下行的問題之外，還有一個更大未知數存在。
每次說到晶片的技術路線，摩爾定律總是一個繞不開的話題。
關於摩爾定律，目前較為普遍的說法是：
「1965年，英特爾創始人戈登·摩爾在撰寫一篇報告時發現一個規律，即積體電路上可以容納的電晶體數目在大約每經過18個月便會增加一倍。「
這個規律準確預言了此後晶片行業的發展節奏，因此成為了「定律」。
來源於芯東西報導
然而隨著如今三星和台積電接連宣布將量產3nm晶片，摩爾定律已經有了放緩的跡象。
3nm晶片之後，晶片巨頭們都已瞄準了2nm、1nm，可是再然後呢？
更重要的是，隨之而來的成本增長更是讓這個行業面臨瓶頸。
美國電子行業戰略諮詢公司IBS執行長Handel Jones曾給出一組對比數據。
設計28nm晶片的平均成本為4000萬美元，而相比之下，設計7nm晶片的成本為2.17億美元，設計5nm晶片的成本為4.16億美元，3nm設計更將耗資5.9億美元。一般公司很難承受。
面對這樣的局面，晶片行業屈指可數的幾位頭部玩家尚有餘力，但對於其他企業來說，已經該考慮「後摩爾時代」的問題了。
放眼後摩爾時代，業內已經大致有了三個方向：
一、深度摩爾（More Moore），即繼續嘗試沿著摩爾定律的道路前進，但很可能只適用於個別頭部玩家。
二、超越摩爾（More than Moore），即發展在先前摩爾定律演進過程中所未開發的部分，致力於特色工藝，探索更多可能。例如Chiplet、先進封裝等。
三、新器件（Beyond CMOS），即探索在矽基CMOS遇到物理極限時所能倚重的新型器件，另闢蹊徑尋找新材料。例如英特爾正在研發的MESO電晶體。
簡單來說，Chiplet作為後摩爾時代衍生出來的一條技術路線，只能說是「超越摩爾」的一種可能性。未來究竟如何，還有諸多不確定性。
理論到現實還有很遠
對於國內晶片企業來說，理論上Chiplet技術有望大幅彌補在晶片技術上的差距。
然而，要將「4張3」有效組合成一個「炸」，並最終實現商用，目前還面臨許多困難。
目前來看，Chiplet技術其實尚處於起步階段，只有少數公司擁有開發這些產品的能力。
說白了，晶片始終是一個贏者通吃的行業，頭部玩家為了保持競爭力，自然會在研發上拼盡全力。
包括Chiplet在內的各種技術路線，最強的很可能還是大家熟悉的那幾家頭部企業。
而目前這些頭部晶片企業光顧著「切」自己設計的大晶片然後再「封」起來，只要自己說了算就行，並沒有太多去和別家的Chiplet互聯互通的緊迫性。
因此，Chiplet的可行性仍然受到片間互連的性能、可用性以及功耗和成本問題的限制。
各種異構晶片的互連接口和標準的設計在技術和市場競爭方面難以實現性能和靈活性間的平衡。
換句話說，理想的Chiplet或許是，「4張3」可能來自於四家不同的企業，根據下游需求各取所需，並通過協作互聯來拼出那張「炸」。
結果現在的情況是，要麼「4張3」都在頭部玩家自己手裡，相互之間都不通用；要麼不同企業的那張「3」還有合適的辦法實現高效的互聯，起不到「炸」的效果。
Chiplet發展至今，業內一直在尋找一種「真正的互連」，以便在單個MCM（多晶片模塊）中實現從裸片到裸片的通信，更好地完成數據存儲、信號處理、數據處理等豐富的功能。
如何讓裸片與裸片之間高速互聯，是Chiplet技術落地的關鍵，也是全產業鏈目前的一大全新挑戰。
更重要的是，想得再遠一些，當「4張3」終於成了「炸」，這其中的成本、下游的應用情況又將會如何？
實用性、性價比等等，需要考慮的問題太多了。
晶片種類繁多，中國在部分領域其實已經有了一定的突破，而諸如CPU、5G晶片等品種才是我們真正被急需突破的領域。
Chiplet能不能在關鍵領域幫上忙，還是只能做一些錦上添花？目前似乎還看不到答案。
積極的一面
最後，既然對最近被寄予厚望的Chiplet潑了些冷水，那麼再來說些積極的。
對於拜登剛剛簽署的晶片法案，我們其實也不必過於悲觀。
事物總是有其兩面性。拜登簽署晶片法案當天，美股晶片股暴跌，其實也反映出了市場的看法。
美方砸錢想要讓晶片大廠加大在美建廠的力度，但是這筆帳其實仍然需要好好算一算。
根據中國信息消費聯盟理事長項立剛給出的數據：同樣一座晶圓廠，在美國的建設時間要比中國多一年半以上，建設成本至少增加1/3，以後每年的營運和生產成本也要增加30%。
因此，對部分晶片廠商來說，如果只是想多拿一筆美方的補貼，並不會有很大動力。
中國如果能進一步提升自身優勢，保證研發生產晶片的高效率、低成本，那麼就有機會化解美國晶片法案這一步棋子。
總的來說，我們絕不能僅指望某一條技術路線來「拯救」國產晶片的技術差距，把基礎打紮實，為行業發展營造更合理的土壤，或許更加務實。
這可能也是近期晶片行業並沒有什麼新政策優惠出台，而是在優先大力反腐的原因。
對於國產晶片，我們不如先放低期望，把務實先放在更重要的位置上。
