拆解報告顯示，華為的新智慧型手機Mate60 Pro採用的SK海力士記憶體晶片，多年前就已存在。（路透）
研究機構TechInsights的拆解報告指出，在拆解多台設備後發現，華為Mate60手機使用的SK海力士晶片多年前就已經存在。此前，外界質疑華為這些新機是如何突破美國的管制，取得SK海力士製造的晶片。
拆解報告指出，華為Mate60手機所採用的特殊海力士模塊早在至少2021年就能取得，當時TechInsights在一支聯想集團手機里首次見到這種模塊。研究人員表示，華為今年稍早在旗下的Mate X3和P60 Pro手機中就採用這種記憶體。
華為的最新手機由於採用了先進的中國制處理器，在中國境內引發慶賀，在美國則引發驚愕。隨後TechInsights為彭博資訊拆解Mate60 Pro時，南韓記憶體大廠SK海力士也被捲入論戰中。
海力士表示，自從美國對華為實施制裁後，就沒有與華為有往來，現在則在調查為何零件會出現在Mate60 Pro中。
美國官方也對Mate60 Pro與其處理器展開調查。共和黨議員14日施壓拜登政府完全切斷華為與其晶片製造商中芯國際與美國供應業者的往來，主張華為的手機展現出迄今實施的制裁實際上是無效的。
