中國科技企業華為8月29日突破美國半導體制裁，推出了搭載7奈米級AP（應用處理器）的最新智慧型手機，令全世界為之震驚。很多國內外媒體報導稱，美國制裁的壁壘倒塌了，中國實現了半導體自立。AP是發揮智慧型手機大腦作用的系統半導體。
三個月後，美國IT專業刊物公布了該AP的性能測試結果。檢查結果顯示，該AP的性能和電力效率大大低於在制裁之前的2020年華為委託台灣台積電製造的5奈米級AP，意味著甚至低於3年前的產品。
作為衡量經濟性標準的「收率（製造品與合格品的比率）」也在30%左右。這意味著，和主力產品收率超過90%的三星電子或台灣台積電，華為製造性能低下的產品至少要多花2倍以上的費用。美國商務部負責出口管理的助理部長特阿·肯德勒在美國眾議院公聽會上表示：「華為晶片的性能和收率方面低於市場標準。性能不如多年前安裝在自己公司產品上的晶片。」
圖像處理能力、電池壽命下降
美國IT專業刊物《Tom's Hardware》12月18日報導了華為最新智慧型手機Mate60 Pro的「麒麟9000S」AP和制裁前委託台灣台積電生產的「麒麟9000」的性能比較結果。性能比較網站「Nano Review」使用多個性能檢測程序進行了測試。
比較結果顯示，在普通信息處理能力方面，「麒麟9000S」與此前的「麒麟9000」相似或部分更優。但根據測試程序的不同，有時圖像處理能力落後20-33%左右，能效也下降了10%左右。Nano Review還比較了「麒麟9000S」和搭載於三星Galaxy S21上的高通驍龍888，結果類似。3年前推出的驍龍888性能更優於「麒麟9000S」。
如果顯卡性能和電源效率下降，就很難玩高性能手機遊戲，電池也會消耗得更快。就是說，在中國國內可以宣揚愛國心進行銷售，但在海外就不是三星電子或蘋果的競爭對手了。
12月19日，美國IT刊物《Tom's Hardware》報導了華為新型智慧型手機上搭載的7奈米級AP的性能檢測結果。/ Tom's Hardware
性能比較網站Nano Review公布的高通驍龍888和華為的7奈米AP麒麟9000S的性能比較。在普通信息處理能力方面，麒麟9000S占據小幅優勢，但圖像處理性能、電池壽命等大幅落後。在總分方面，驍龍888以67分領先麒麟9000S（59分）。2020年推出的驍龍888搭載於Galaxy S21上。/ nanoreview.net
「工藝複雜，次品率達70%」
麒麟9000S是中國半導體委託生產企業SMIC用7奈米工藝製造的。要製造7奈米級以上的尖端半導體，需要荷蘭ASML公司提供的極紫外光（EUV）光刻機。這是在矽晶片上投射極紫外光，刻蝕奈米級微電路的設備。
由於受到美國的制裁，中國無法購買該設備，因此採用了以前一階段的設備——深紫外光（DUV）光刻設備製造7奈米晶片的工藝。SMIC聘請的台灣台積電出身的技術人員主導了這項技術的開發。問題在於想用DUV製作7奈米半導體，工藝非常複雜。《金融時報》（FT）報導稱，用EUV製造7奈米半導體時，工序有7個步驟，而使用DUV，需要34個步驟的工序。
更大的問題是次品率高。《金融時報》援引業內消息人士的話報導稱：「在試生產階段，『麒麟9000S』的收率為30%。」簡單來說，就是做100個，只有30個左右是合格品。華為新款筆記型電腦中的5奈米級CPU（中央處理器）也存在類似「麒麟9000S」的問題。
《金融時報》11月30日的報導，深入分析了中國突破美國制裁開發7奈米級半導體的過程。/金融時報
雖然最終目標是AI晶片自給…
如果工藝複雜，收率低，生產成本就會上升，盈利性就會下降。因此，中國政府正在向SMIC和華為投入巨額資金。華為去年從政府獲得的補貼高達9.48億美元（約合1.23萬億韓元）。SMIC過去3年獲得的政府補貼也達到68.8億元（約1.25萬億韓元）。
中國投入萬億韓元資金，致力於半導體自立是有原因的。中國去年半導體進口額為4300億美元，是原油進口額（2200億美元）的兩倍，自給率不到17%。想躍升為高附加值製造業國家，就必須大幅提高半導體的自給率。
習近平多次要求中國半導體產業自力更生。即使是為了習近平的面子，中國半導體行業也要擺出自立的模樣。
可以說中國的最終目標是獲得在軍事上至關重要的人工智慧（AI）晶片。美國最近嚴厲控制AI晶片的對華出口。中國的意圖是不管花多少錢，都要自主開發AI晶片，與美國對抗。
「庫存配件、材料兩三年內將告罄」
問題在於以這種大躍進運動的方式是無法培育半導體產業的。2020年美國開始對半導體實施制裁後，中國最大限度地購買了DUV設備的新產品、二手產品、各種零部件和原材料等。用這樣收集來的設備和原材料製作出了7奈米級半導體。
但從明年開始，由於美國、荷蘭和日本參與對華半導體制裁，DUV設備、零部件和原材料供應等將全面中斷。即使發生故障，也無法提供部件或進行售後管理（AS）。《金融時報》報導稱，此前購買的零部件和原材料的庫存會在兩三年後耗盡。除非美國解除制裁，否則中國的半導體自立實際上會是「不可能的挑戰」。
