中國半導體企業大規模融資，加速國產化。
美中科技脫鉤正在加速進行：由於中共在香港強制推行港版國安法，美國國務卿蓬佩奧6月29日宣布，停止向香港出口防衛產品，並將對出口香港的軍民兩用科技產品實施新的貿易限制。中共獲得美國關鍵技術的渠道進一步收窄，為加速國產化，中國半導體企業融資規模正在急速擴大。
《日本經濟新聞》7月7日報導，中國半導體自給率僅為15％左右，如果美國把中國排斥在半導體市場之外，中國將很難生產智慧型手機和新一代通信標準「5G」設備，而這兩個領域是中共擴大海外影響的抓手，為不失去與美國爭奪科技話語權的機會，中共試圖加速半導體產品國產化進程。
日媒根據中國民營資料庫、企業的公示數據和媒體報導等，統計了半導體相關企業通過股份獲得的融資。截至到7月5日，中國半導體企業2020年的融資額已達到約1440億元人民幣（包括未支付項目），僅僅約半年的時間，就大幅超過了2019年全年的融資額（約640億元）。
中共對美國技術依賴度非常高，中國企業一旦失去美國技術，將面臨倒閉風險。2018年，中興通訊遭到川普政府制裁，被逼到破產邊緣。2020年5月，美國政府更是加大對華為的限制，不僅限制華為直接採購使用美國軟體和技術設計的半導體產品，更力圖斬斷華為繞開美國的出口管制的通道。6月24日，美國國防部提出中共軍方擁有、控制或有聯繫之20家公司以及中國其他高科技領域具有比較優勢的公司，均有可能遭到美國的經濟制裁；6月30日華為、中興通訊更遭美國列入威脅國安名單之中，美國聯邦通訊委員會禁止企業利用政府基金向其購買設備。
外界認為，美國對中國科技業新一輪管制正將制裁範圍由華為、中興國際擴大，管制手段更加多元化，而7月1日港版國安法上路，美中關係更顯惡化，美中科技脫鉤趨勢已經不可逆轉。
中共中央和地方政府相繼設立以國產化為目的半導體基金，全面向半導體企業投資。
中國於2014年成立了以半導體國產化為目的政府基金「國家積體電路產業投資基金」，到2019年為止，被認為共完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋季成立了二期基金，2020年開始正式投資。上海市和北京市等也成立了基金，中央政府和地方政府一致加快了支持半導體實現國產化的步伐。
然而，巨額投資短期內可能會使企業產能增加，但要實現關鍵技術的突破，似乎需要更長期的努力。
調查公司美國IC Insights統計顯示，從各地區的半導體產能（按基板面積計算）來看，截至2019年12月，中國大陸僅次於台灣、韓國和日本，排在世界第4位，已超過美國，但在尖端技術上，中國企業與國際龍頭企業差距仍然明顯。
例如，邏輯半導體的電路微細化直接關係到性能，台積電正在量產電路線寬為5奈米（奈米為10億分之1米）的產品。與台積電屬於相同領域的中國最大企業中芯國際積體電路製造（SMIC）則為14奈米，業內認為，兩者技術水平相差4~5年左右。
另外中國推進量產所需的製造設備大部分依賴日美歐的企業。在最尖端的半導體領域，在基板上轉印電路的工序需要使用支持「EUV（極紫外）」的光刻設備，僅有荷蘭的ASML成功實現商用化。但是，荷蘭政府不允許向中國出口的狀態仍在持續。
除了設備以外，在半導體的基本設計信息方面，軟銀集團旗下的英國ARM控股擁有較高份額，而在被稱為「EDA（電子設計自動化）」的設計工具領域，美國鏗騰電子科技有限公司（Cadence Design Systems）和美國新思科技（Synopsys）擁有較高份額。
