台積電累積製造最先進晶片的經驗，技術愈趨成熟。
如果時光倒流30年，或者只是20年、10年，提到半導體晶片，英特爾（Intel）的設計和生產技術，由始至終都是業界翹楚，全球任何一家個人電腦和伺服器生產商，絕大部分產品都選擇英特爾晶片為核心。然而，主宰半導體市場30年後，生產商今日正逐一擺脫了英特爾的晶片癮。
日前，亞馬遜（Amazon）宣布，將會轉用首款自家伺服器晶片 Graviton，藉此減少對英特爾晶片的長期依賴，亦意味著全球最大雲端服務平台 AWS（Amazon Web Services）正式跟英特爾分手。新晶片由亞馬遜早年收購的以色列晶片公司 Annapurna Labs設計，而且比英特爾提供的同類產品便宜逾4成，當中最重要的原因，是 Graviton將由總部位於台灣的晶片製造商台積電（TSMC）負責生產。彭博社形容：「亞馬遜在台積電的幫助下，終於擺脫了英特爾的癮。」AWS副總裁 Matt Garman亦表明，若欠缺台積電，亞馬遜是無法獨自完成這項計劃的。他預測，未來的晶片競爭將會比今日更加激烈。
創立於1987年的台積電，最初並未被英特爾和其他晶片商放在眼內。但在30年後的今日，台積電儼然已成為一眾科網企業「脫英」的關鍵，絆倒英特爾這家晶片巨人的最大威脅。名不經傳的台灣電子工場，其崛起正好反映了半導體工業過去10年的巨變。事實上，台積電從來不是以一己之力挑戰英特爾的，而是由於英特爾壟斷市場，包括 Apple和其他晶片製造商如高通（Qualcomm）和 AMD，為減省成本都逐漸放棄自家廠房，轉而委託台積電代工製造。受惠於此，短短几年之內，台積電便累積了製造最先進晶片的經驗，由於技術更趨成熟，又再獲得更多生產商訂單，令生產經驗和規模出現爆炸性增長。
英特爾面對台積電暗中帶來的重大競爭，已有10年。雖然英特爾在個人電腦的晶片市場仍遙遙領先，但亞馬遜「脫英」消息一出，仍然觸發了華爾街投資者對英特爾前景的憂慮。除了因為去年台積電的市值曾一度超越英特爾，首次成為全球最大晶片製造商。在實際技術層面，他們還顧慮到台積電的確有可能取代英特爾，在不久將來成為業內最先進的第一晶片製造商。
晶片戰爭，勝負往往在奈米之間見優劣。歷年來，晶片製造商一直致力縮小以奈米為單位的晶片體積，體積愈小，代表晶片的運算速度愈快，耗電量更少，並可以儲存更多數據和降低成本。而稱霸半導體市場多年的英特爾，曾是業內最高規格晶片的代名詞，而且是該公司獲利最豐厚的產品。
不過，彭博社引述高盛分析指出，儘管英特爾仍一直進步革新，但技術規格已被台積電迎頭趕上。在2013年，英特爾是第一家廣泛採用14奈米晶片的製造商。不過，從今日看來，英特爾到2019年底都未必能夠將晶片縮小到10奈米，規格改進的間隔時間是有史以來最長的。但在同樣的時間之內，台積電的生產技術已經從20奈米大幅縮小到7奈米，可謂高下立見。
圖片來源：台積電
一直是英特爾主要競爭對手的晶片製造商 AMD，約10年前已分拆出售廠房，只負責設計和銷售，複雜的晶片生產工序，則交由合作夥伴台積電處理。AMD行政總裁蘇姿豐（Lisa Su）表示：「這是我們作出的最佳決定之一，使我們能夠管理風險並專注於開發更好的產品。」
在台積電的協助下，市場占比逐年攀升的 AMD正在挑戰一個過去不可能的任務：聯手擊敗晶片巨人英特爾。據指，人力資源和研發資金只有英特爾10分之1的 AMD，如今已對投資者和主要客戶揚言，它們的新晶片將會勝過英特爾。
在英特爾和台積電之間，還代表了一場科技世代的交接。智慧型手機大約在10年前普及，更逐漸取代傳統電腦，成為消費者最常用及最願意消費的電子產品。英特爾早就涉足手機晶片業務，但最初未有在此領域投入大量資源，原因是公司本身就在電腦和伺服器業務上擁有龐大客源，相比手機市場，後者才是英特爾的最優先考慮。
因此，當智慧型手機銷量暴增之時，一眾手機生產商都轉而使用其他製造商如高通的晶片，或像 Apple選擇為自家產品自行開發晶片技術，並與台積電合作，在其廠房投產晶片部件。
這變相是英特爾將昔日的優勢讓給台積電，使得台積電憑著豐富的生產經驗坐大。如彭博社所指，時至今日，智慧型手機業務已幾乎是電腦的6倍，而台積電目前的綜合訂單規模不僅比英特爾更大，而且差距正在擴闊。
據估計，到2020年，台積電的生產規模將近200億美元，較英特爾多出40億美元，屆時或正式取代英特爾，成為下一個晶片巨人。
