全球晶片短缺，加上中美科技戰白熱化，半導體產業已成為兵家必爭之地。美國強調要加大半導體領域投資，並進一步拉攏日韓等國，全力抗衡中國大陸掌控高科技的主導權。其他地區如台灣、歐盟，甚至印度也不敢怠慢，大砸金錢籌設晶片製造廠，希望減少對外國晶片製造商的依賴，兼且分一杯羹。如今，缺「芯」現象已在全球各地產生了「蝴蝶效應」，晶片大戰隨著美韓峰會後正式展開。
在「戰國7雄」(即中美日韓台歐及印度)當中，以南韓最進取。南韓在記憶晶片部分居世界主導地位，全球市占率達65%，全拜三星電子和SK海力士之賜。
亞洲主導晶片製造部分，全球市占率達79%。不過，在整個半導體產業鏈，南韓並非在所有領域都處於領先地位，在晶片製造部分，台灣排名第一，南韓居次，美國第三，中國大陸第四。
分析公司Forrester副總裁Glenn O'Donnell表示，南韓政府的巨額投資是否有助該國取得全球晶片製造龍頭地位，仍然言之尚早。因美國、台灣的台積電，以及大陸也進行大規模投資。有專家也稱，全球對南韓的投資規模震驚，因涉額近5,000億美元，參與的廠商超過150家，「南韓正在愚公移山」，來確保未來地位。
事實上，除南韓外，美國提議斥500億美元用於晶片製造和研發；中國也承諾加碼投資高科技產業。歐盟亦希望在全球晶片製造的市占率，由2010年10%升至2030年20%。因此，O'Donnell表示，全球各國都在爭奪科技的主導權，大陸、南韓、日本、美國、台灣和歐盟都希望拿下「科技奧運金牌」。
【美國：確立半導體聯盟4056億加大優勢】
美國總統拜登早前揚言，已準備好再次領導世界晶片業，尤其在美韓峰會後，更加確立了「半導體世界聯盟」。他近期揚言，美國過去在研發方面的投入，比世界上任何地方都多，而以往大陸排名第九。惟現時則是美國排第八，大陸排第一，故不能讓這種情況持續下去。他亦指出，「未來將由世界上最優秀的人才決定、由那些突破障礙的人決定。」他強調，縱然美國於半導體研發和設備領先全球，但仍要積極爭取與多方合作，誓要圍堵大陸半導體勢力擴張。
其實，美國早就為了組織半導體聯盟鋪路。白宮於5月12日舉辦了一場半導體視訊峰會，拜登與19家企業舵手會商晶片短缺的對策與供應鏈問題，美國於會上承諾將擴大投資基礎建設以保護供應鏈，包括晶片供應鏈，並呼籲企業領袖支持他所提出的基建計劃。值得留意的是，是次受邀請的企業除了美國本土科技巨頭英特爾(Intel)、戴爾等，以及南韓企業三星外，還有世界最大晶片代工廠台積電。可見美國除了拉攏日韓外，還希望與台灣有進一步合作。
近日，南韓三星也落實在美國興建晶圓代工廠，投資金額由早前傳出的170億美元再上調10億美元，至180億美元，而量產時間表不變，仍是以2024年為目標。外媒報導稱，三星即將在美國德州的新廠配備基於5奈米的EUV(極紫外光刻技術)生產線，相信是目前三星最先進的製程，其將負責製造三星的高端晶片組。一旦成事，會是三星在海外興建的首座5奈米廠。
至於本土方面，美國國會於5月19日公布了修訂案，要在5年內斥資520億美元(約4,056億港元)，以求大幅提升美國半導體晶片的生產及研究，確保美國的領先優勢。
【大陸：近10萬億谷國產迎接「後摩爾時代」】
今年大陸政府工作報告強調要打好關鍵核心技術攻堅戰，制訂實施基礎研究10年行動方案，全社會研發經費投入年均增長7%以上，力爭投入強度高於「十三五」時期。於「十四五」(第14個5年)規劃指出，晶片工藝要有突破，直至2025年，將投資1.4萬億美元(約9.5萬億元人民幣)支持國產半導體。
值得留意的是，國務院副總理劉鶴早前主持召開國家科技體制改革和創新體系建設領導小組會議，會議專題討論面向「後摩爾時代」的半導體潛在顛覆性技術。外界認為由如此高級的官員帶頭討論技術性的題目，顯示官方急於突破美國對大陸半導體技術上的封鎖。
摩爾定律由英特爾(Intel)創始人之一摩爾(Gordon Moore)提出，內容為半導體上可容納的電晶體數目，約每隔18到24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，之後周期縮短到18個月，微處理器的性能每隔18個月提高一倍。惟由於矽晶圓已逼近物理和經濟成本上的極限，各界紛預測摩爾定律在不久的將來會失效，半導體工藝升級帶來的計算性能提升不能再像以前那麼快，每一代製程工藝研發和成熟的所需時間將愈來愈長，因此出現「後摩爾時代」概念，也是大陸「追落後」的重大機遇。
事實上，大陸除在半導體產業鏈上被美國「卡脖子」外，目前更受制於美國聯盟的威脅。外媒報導，中美由5G到晶片製造等關鍵技術上愈鬥愈激，戰線已擴至非洲！衣索比亞官方上周六(22日)宣布，由英國Vodafone主導的一批電訊公司，取得該國5G無線網絡建議的招標，而Vodafone從美國金融機構取得數十億美元的財務支持，成功擊退了具中資支持的南非MTN電訊集團。分析指，這是一場具地緣意義的電訊投標，反映美國聯盟略勝一籌。
誠然，大陸在自研晶片上也困阻重重。內媒披露，繼去年武漢弘芯「千億爛尾」後，總投資額達598億元人民幣的濟南泉芯也爆發「爛尾」，4月突然宣布全體員工暫停出糧。報導指出，泉芯400多名員工中，有180名是從台灣挖角的台籍工程師，其平均月薪約在5萬至10萬元人民幣之間。
據報，2019年1月成立的泉芯被列為山東重點項目，國資委為泉芯已斥逾5億元人民幣，並採購大量半導體設備，包括3台艾司摩爾(ASML)光刻機，據悉，該等光刻機索價大約1.33億元人民幣一台。
【歐盟：設數碼羅盤大計降低對中美依賴】
歐盟銳意制訂「2023數碼羅盤計劃」，目標是在2030年前，生產全球五分之一的先進晶片，以及在5年內自行打造首部量子電腦，以降低對美國及中國關鍵技術的依賴。
歐盟計劃目標是加強設計和生產10至20奈米晶片，也以生產2奈米晶片為目標，後者甚至連業界龍頭台積電和三星電子都未能達成。
據歐盟官員表示，歐盟正在考慮建立一個半導體聯盟，包括意法半導體(STM)、恩智浦半導體、英飛凌(Infineon)和艾司摩爾(ASML)，以在全球供應鏈緊張的情況下減少對外國晶片製造商的依賴。不過，晶片製造商英飛凌及意法半導體先潑冷水，指歐盟成為下一代半導體生產重鎮的計劃，為歐洲重要產業帶來的助益微乎其微。
【印度：派錢誘外資設廠每家最少獲78億】
以經濟總量計，作為亞洲「三哥」的印度不斷想搶占中國的製造及科技市場，目前其國策是全球各地的晶片業，只要在印度設廠生產半導體，每家晶片廠可獲政府至少10億美元(約78億港元)的現金獎勵。
報導指出，印度成功開拓了智慧型手機組裝產業後，冀強化為全球電子供應鏈，總理莫迪推動「印度製造」計劃，讓該國成為僅次於中國的全球第二大流動裝置製造國，令當局認為建立晶片公司的時機已至。
有印度高級官員透露，除了提供上述的10億美元獎勵外，政府會向半導體業界保證採購他們的產品，也會要求民間企業購買國產晶片。
【台灣：台積電斥7800億擬美再建6工廠】
台灣作為全球最危險之地，也是世界「芯」髒！在技術製程上傲視全球的晶片代工龍頭台積電，目前正投入1,000億美元(約7,800億港元)，在未來3年於美國設立新廠，為此台積電也審慎地平衡美國與中國大陸兩大競爭市場的需求。據外媒5月初引述消息報導，台積電計劃擴大在美國亞利桑那州的設廠大計，將建造6間工廠，是因應美國的要求。
上述的建廠計劃符合了美國半導體聯盟的要求，有學者表示，雖然聯盟表面目的是遊說，但展現了美國的影響力，台積電斥資赴美設立晶片廠，會增加大陸的壓力，因台積電顯然不會在大陸設同樣規模的晶片廠。
事實上，台積電更多地聽美國指令。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)繼4月12日之後，上周再度舉行半導體網上峰會，召集30多名產業鏈高層討論半導體晶片短缺問題。台積電於會後隨即發表聲明表示，今年的微控制器(MCU)產量將較去年大幅提升60%，以解決車用晶片短缺問題。
MCU是需求最為迫切的車用晶片之一，台積電錶示，該公司今年MCU的產量將較2019年，即疫情之前的水平增加三成。展望未來，台積電會採用現代化及時供貨(Just-in-Time)供應鏈管理，在複雜的供應鏈中提高需求可見度，冀能避免未來出現供應短缺。
【南韓：靠自研決定命運保關鍵技術供應】
早在美韓峰會前，南韓已積極鞏固半導體產業，於5月13日發表了「K半導體策略」計劃，在2030年前將投入510萬億韓圜(約3.51萬億港元)，計劃建設全球最大的半導體生產基地，與美國、歐盟、中國分庭抗禮。
南韓的半導體戰略包括為相關企業提供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支援，其中公司研發投資的可扣稅最多達50%。這個510萬億韓圜的投資，主要來自當地巨企三星電子和SK海力士，前者將在2030年前在非記憶晶片部分投資171萬億韓圜(約1.1萬億港元)；SK海力士則計劃投入230萬億韓圜(約1.5萬億港元)。
除現有巨企外，南韓將提供特別資金支援設備投資，還會放寬處理化學物資的法規，支援民間投資；也將制訂「半導體特別法」，防止技術外流。為培養人才，將擴大半導體相關大學的入學名額，目標未來10年內培育約3.6萬名專才。
多倫多諮詢公司「創新未來中心」地緣政治專家Abishur Prakash表示，南韓政府採取了類似戰爭時才會有的行動，目的是為了確保未來的安全和獨立，透過建立龐大晶片產能，南韓將有實力決定自己的道路，而非被迫朝著特定方向前進，也能降低對台灣或大陸的依賴，確保該國毋須為了關鍵的技術需求，而要看其他國家面色。
【日本：冀維持功率半導體40%市占】
相比其他「戰國」不想依賴他人，日本則傾向在這場「晶片戰」中與美國加強合作。日本媒體報導，當地政府將以2,000億日圓(約142億港元)資金，支持並拓展先進半導體和電池生產的戰略，並希望能邀請美國科技廠於日本設立營運機構，和美國合作進行研發。
日本政府視半導體技術創新為擺脫碳排放的關鍵。該戰略草案要求日本在本世紀末前，在電動車等應用的下一代功率半導體中保持40%的全球市占率。
功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率。簡而言之，這相當於人的心臟，符合日本專注在單一部分成為核心贏家的「匠人精神」。
該國於2025年前將重點放在資本開支上，並規劃一處半導體生產基地，打算先斥資數十億美元建立晶片廠，並推出3.85億美元補助發展計劃，與台灣的台積電材料研發中心合作，在日本打造2奈米先進位程的晶片產線。
【美難徹底封鎖晶片供華兩強惡鬥勢不停】
從2018年開始，中美一路從貿易戰打到科技戰，近來美國多次直指中共是最大國家安全威脅，並且在技術、晶片等領域作出嚴格管制，防止中共利用民間供應鏈獲取先進武器。
自從美國總統拜登上任以來，在對華政策方面延續了前任川普的做法，例如繼續扼殺華為的生存空間等。不過，中共也不斷展示在衛星、彈道飛彈、轟炸機、戰鬥機、潛艦及軍艦方面的發展，拜登政府也對中共侵蝕美國在軍事領域的優勢表示擔憂，尤其中共和俄羅斯在高超音速武器上的進展更讓美國感到威脅。
回看2020年6月，美國國防部率先提出一張清單，認定華為、海康威視、中國電信(00728)母企、中國移動(00941)母企等20家中企受軍方控制；同月，美方再揪出54名學術間諜；在9月，美國取消了逾千名中國公民的美國簽證；其後在12月再把中芯國際(00981)、中國海洋石油(00883)等35家公司列入實體清單。美國同時也緊盯中國可能繞道他國輸入技術的機會，例如早前的飛騰事件等。
至於晶片遭美國封鎖，中共軍事在哪些方面會受影響？有意見認為，中國已提高了武器自給率，軍用晶片達到80%是自家制，僅20%有需要依賴進口。綜合市場說法，由於軍用晶片與商用的要求不同，相比最新技術，更著重的是穩定和可靠性，反而不需要最細微的奈米製程，故美方制裁影響相對不大。
因此，美方管制高階晶片的目的，主要就是為了拖慢中共下一代軍事發展的步伐，例如「無人戰機及無人艦隊」，尤其拜登的制裁對象是超級電腦，這對核武和高超音速飛彈等先進武器非常重要。中國若要突破目前美方的封鎖，其中一條路是自製晶片。可惜的是，中國要達到完全晶片自給自足殊不容易。據今年2月國際研究報告指出，晶片對中美雙方都非常重要，惟預期中國在未來5至10年內，將很難實現獨立製造半導體，主要是軟體受限及缺乏部分產業知識等。
然而，這絕非代表美國高枕無憂，因當地專家警告，中國有很多辦法能繞過出口管制，若要徹底杜絕，美國需實施「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule)，直接禁止所有美國技術提供給被制裁的實體。惟這會令使用美國技術的台灣晶片廠也受限。若不這樣做，中國又能繼續利用美國技術。簡而言之，這場中美科技戰絕對勝負難分，不是制裁個別企業能解決。
