在中國，一方面更多的半導體晶片廠倒閉破產，另一方面當局則加大投入讓更多的晶片廠上馬。圖為東莞一名女工在查看手機晶片。
面對美國的科技封鎖，中國半導體行業雪上加霜，在晶片嚴重短缺的情況下，大型晶片製造廠爛尾頻發。近日，中國德淮半導體有限公司抵擋不住破產壓力，在拍賣平台進行公開拍賣。
8月7日，德淮半導體有限公司（簡稱：德淮半導體）破產管理人將其全部動產和不動產資產（不含晶片成品和晶片原材料）在京東拍賣破產強清平台（paimai.jd.com）進行公開拍賣，由今年4月才成立的民營資本榮芯半導體（寧波）以16.66億元人民幣（約合2.6億美元）的低價投得。
京東拍賣平台顯示，標的物德淮半導體所在地位於中國江蘇淮安市淮陰區長江東路599號，起拍價為16.66億元人民幣（約合2.6億美元），評估價為23.80億元（約合3.7億美元），加價幅度為1,000萬元人民幣（約合154萬美元）及其整數倍，保證金為3.32億元人民幣（約合5,107萬美元），該拍賣共3人報名，2.34萬人圍觀。
啟信寶顯示，成立於2016年的德淮半導體註冊資本為60.43億元人民幣（約合9.3億美元），主營業務為半導體零件、高科技半導體晶片、半導體元器件等，成立之初計劃總投資450億元人民幣（約合69億美元），建設年產24萬片的12英寸CIS晶圓廠，並曾立志「要做中國第一、世界第二，追夢成為三星那樣的半導體大廠的企業」。
2017年，憑藉淮陰政府首批註資的22億元人民幣（約合3.4億美元），德淮半導體在一年的時間內陸續高調對外公布已經完成封頂、設備進廠、量產、實現收入等一系列進展。
據《淮安市2020年重大項目投資計劃》，截至2019年底，德淮半導體項目實際投資46億元人民幣（約合美元），幾乎全部由地方政府獨立支撐，其中德淮半導體管理層認繳的10億元人民幣（約合美元）僅4,100萬元人民幣（約合631萬美元）到位。而真正用於購買設備、建設產線的資金卻寥寥無幾。
據測算，德淮至少還需要30億元人民幣（約合4.6億美元）的資金購買設備才能進入「產線運轉」階段，德淮雖然採購了部分二手設備，但遠不足以建成生產線，所採購設備已經閒置一年以上，與其對外公布的口徑不符。
2019年3月，業內即傳出德淮半導體拖欠供應商貨款的消息。「政府在投資的時候，還為德淮提供了大量貸款，包括私人借款、銀行抵押等」，接近投資層人士介紹，「其中還包括政府人員幫德淮向社會資本借的數億貸款，現均已無力償還。」德淮半導體員工也於2019年10月向集微網爆料稱「德淮已無資金發放9月份薪水」，德淮半導體67份法院裁判文書中，有38份涉及勞動爭議。
德淮半導體原有近千員工，到2020年4月德淮半導體被淮陰區政府派駐工作組接管時，只剩78名人。據悉，德淮半導體的法定代表人夏紹曾等高級主管一直留在台灣未歸。
德淮半導體爛尾並非獨立事件。據集微網統計，僅2019至2020年間，包括成都格芯、武漢弘芯、濟南泉芯、淮安德淮、淮安時代芯存、南京德科碼、陝西坤同在內的7家晶圓製造企業先後爛尾。
報導稱，這7家有著政府巨額資本支持的晶片廠合計計劃投資金額高達4,400億港元（約合565億美元），如今卻未能給產業留下哪怕一片晶圓的有效產能。
即使如此，中國半導體行業並未停止持續擴張。據《中國經濟周刊》調查，以工商登記為準，2020年1月1日至10月27日，全國新增積體電路相關企業超過5.8萬家，增速高達33%以上，為歷年最高。相當於每天新增逾200家。
據彭博社報導，中共近期正在推動一項旨在幫助中國晶片製造商克服美國制裁的關鍵舉措，從而重新推動中國多年來實現半導體晶片自給自足的努力。
彭博社援引知情人士的話稱，中共副總理劉鶴領導的這項「晶片對抗」計劃，已預留了約1萬億美元的政府資金，其中一部分將由中央和地方政府共同投資於一系列第三代晶片項目。
