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華為改名躲制裁榮耀手機里的美國零部件大增

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拆解從受到美國制裁的華為技術剝離的「榮耀(HONOR)」品牌的智慧型手機,發現4成零部件來自美國。與華為生產的2020年機型(美國零部件占1成)相比出現激增。日本經濟新聞今天認為,5G半導體等核心零部件變為美國製造,高性能中國手機依然難以完全自產的情況浮出水面。

「榮耀(HONOR)

拆解從受到美國制裁的華為技術剝離的「榮耀(HONOR)」品牌的智慧型手機,發現4成零部件來自美國。與華為生產的2020年機型(美國零部件占1成)相比出現激增。日本經濟新聞今天認為,5G半導體等核心零部件變為美國製造,高性能中國手機依然難以完全自產的情況浮出水面。

日本經濟新聞今天稱獲得調查公司Fomalhaut Technology Solutions(位於東京千代田區)的協助,拆解了榮耀2021年12月上市的普通價位5G手機「X30」(未在日本上市)。把各種零部件的估算成本加起來,計算了各國和地區所占的份額。

署名為松元則雄的日本經濟新聞該報導稱,榮耀曾是華為的低價智慧型手機品牌,由於受到美國的制裁,無法採購半導體和電子零部件,於2020年11月剝離。榮耀主要面向中國國內出貨。由於已從華為剝離為不同企業,榮耀處於多項制裁的範圍之外。

X30零部件的合計成本為217美元,按國家和地區的份額來看,最高的是美國的39%。與華為2020年春季上市的「30S」相比,美國零部件的份額增加29個百分點。主控半導體和5G通信半導體等核心零部件從中國製造變為美國製造。另一方面,中國零部件的比例降至10%,與華為時代相比下降27個百分點。尤其是上個機型由華為旗下的海思半導體製造的主控、通信、電源控制半導體等幾乎全部改為美國高通產品。

從老款機型的通信半導體來看,包括5G半導體在內,除了海思半導體等中國產品之外,村田製作所、太陽誘電、TDK等日本零部件得到採用。從此次拆解的機型來看,海思半導體銷聲匿跡。除了日本零部件以外,幾乎全部改為高通和美國Qorvo的零部件。中國零部件僅被用於上一代標準通信採用的信號放大器。

改為採用美國零部件的背景可能是,雖然中國正在推進半導體自產化,但在高性能產品方面,仍無法確保大量生產智慧型手機所需的數量。

華為2020年8月受到美國制裁,採購使用美國技術的半導體受到限制。與半導體代工企業台積電(TSMC)的交易也變得困難。華為曾經增加庫存,為確保最尖端零部件而四處奔走。

該報導稱,在成本較高的主要零部件方面,被認為是中國製造的零部件僅有顯示屏。液晶顯示屏的估算價格為14美元,不到旗艦機型採用的OLED屏的5分之1。

日本零部件的比率約為16%,排在第2位。索尼集團的攝影頭圖像傳感器、村田製作所、太陽誘電、TDK等的通信用零部件擴大了份額。尤其是隨著超高清攝影頭和通信功能的增強,日本零部件的採用量增加。

另一方面,因記憶體從三星電子改為美國的美光科技,韓國零部件的採購量減少。

根據松元則雄的報導文章稱,依賴美國半導體的中國智慧型手機廠商不只有榮耀。Fomalhaut的調查顯示,小米2021年上市的可摺疊智慧型手機「小米 MiMixFold」上,美國零部件占成本的26%。OPPO的「Reno6 Pro+」機型上,美國零部件的比率達到31%。美國零部件均占到成本的4分之1以上。

受美國制裁影響,華為此前一直在所有方面推進自產化。

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