台積電先進位程將再向推進。據台灣媒體最新消息，台積電供應鏈透露，為防英特爾搶單，台積電決定將3奈米研發團隊轉戰1.4奈米開發。
據台灣聯合報5月10日報導，台積電3奈米製程今年8月將導入量產，但台積電為取得制霸權，防止英特爾殺出搶單，決定將3奈米研發團隊轉戰1.4奈米開發，並預定下個月鳴槍起跑，投入確認技術規格的第一階段(TV0)開發，也為台積電準備跨足1奈米世代，揭開歷史新頁。
報導指出，台積電供應鏈透露，台積電日前敲定於今年8月於竹科研發中心P8廠及南科18B的P5廠，南北同時啟動3奈米量產後，接下來要在先進位程開發上壓制英特爾藉由2奈米技術突破爭食蘋果新世代處理器的威脅，以持續在晶圓代工保持領先優勢。
在之前的財報會上，台積電聯席總裁魏哲家曾經表示，公司的2奈米工藝正在研發當中，如按照初步規劃，試產將在2024年底，最快則將於2025年投入量產。
但是，英特爾在更早之前曾表示，公司將在今年下半年完成Intel18A(約為1.8奈米)的晶片設計，並將原定的量產時間從之前的2025年提前到2024年。
據日經新聞報導，日本經濟產業大臣萩生田光一日前訪美期間宣布了雙方晶片合作事宜。美國和日本將加強在2奈米晶片上的合作。為的就是抵禦來自台灣和其他地區的同類廠商的競爭。
台積電的晶片工藝也是準備了多代的，目前3nm是即將準備量產，2nm工藝工廠還在建設中，技術研發的差不多了，預定2024年試產，2025年才能量產，大量2nm晶片上市恐怕要到2026年了。
按照摩爾定律的演進，2nm節點之後會是1.4nm（每次疊代是0.7x上代工藝），最新消息稱台積電已經決定上馬1.4nm工藝，團隊主要由之前研發3nm工藝的隊伍組成，下個月就會確認，進入第一階段TV0開發，主要是確定1.4nm技術規格。
當然，現在談論1.4nm工藝量產就太早了，按照台積電3nm到2nm的升級間隔來算，1.4nm就算研發順利，量產也是2027到2028年的事了。
究其原因就是1.4nm工藝已經進入1nm範疇，這個工藝節點被認為是摩爾定律的物理極限了，大約等於10個原子的直徑，製造起來是非常困難的，從半導體設備到材料再到工藝路線都要全面升級，需要克服量子隧穿效應，否則晶片就要失效了。
台積電公司簡介：
台灣積體電路製造股份有限公司是一家專業從事積體電路、晶圓半導體器件的製造和銷售的企業。公司成立於1987年2月21日，總部設在台灣新竹。
台積電晶片用於個人電腦和周邊產品；信息應用程式；有線和無線通信系統產品；汽車和工業設備，包括消費電子產品，如數字影碟播放器、數位電視、遊戲機和數位相機。
