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這個產業競爭已經延伸到地緣博弈了

其實,在晶片法案之前,美國還準備搞一個晶片四方聯盟,打算聯合韓國、日本和中國台灣,將中國排除在全球半導體供應鏈之外。這說明產業競爭已經延伸到地緣博弈了。

當地時間8月9日,美國總統拜登在白宮簽署《2022年晶片和科學法案》。(法新社)

拋棄正確,開始比拼。

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北京時間8月8號晚上,美國正式通過《晶片法案》,開始對本國半導體產業進行5年近2萬億人民幣的補貼。

我們來看下晶片法案的具體內容:

1、通過補貼和減稅,提振美本土晶片產業,特別是製造領域,減少對外部晶片依賴程度。

2、附加條款:獲補貼的半導體的企業10年內禁止在對美國構成競爭的國家和地區大幅增產28奈米以內製程晶片。

總結一下主要就兩點:

保證本國晶片的競爭優勢和供應安全,打壓潛在競爭對手帶來的威脅。

這個潛在對手就是中國。

其實,在晶片法案之前,美國還準備搞一個晶片四方聯盟,打算聯合韓國、日本和中國台灣,將中國排除在全球半導體供應鏈之外。

這說明產業競爭已經延伸到地緣博弈了。

從美國這邊來看,晶片法案有其合理性,全球主要國家都在補貼半導體,不止是亞洲,還有歐洲也在醞釀晶片法案。

好了,關於美國晶片法案,從產業到地緣,牌已經出了,下面就輪到中國如何應對了。

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這次美國出手打壓,是不是說明我們的晶片產業已經頗具威脅了呢?

看個圖:

其實不然,在高附加值的部分,中國占的份額還是比較低,份額比較高的還是在封裝和組裝部分。

附加值最高的晶片設計和製造上,中國的份額都不足一成,而美國占了四成。

看下目前中國晶片產業鏈的公司情況:

全產業鏈的IDM模式的頭部公司主要還是被已開發國家占據,比如英特爾、三星和德州儀器,但是國內也開始在發展中。

再來看晶片設計,下圖是中國晶片設計頭部公司。

得益於國家戰略補貼和消費終端市場的支持,這些公司發展比較快,複合增長率也不低,但是不得不說,其中不少其實不是完全國產的,資本和技術都受制於國外。

先進位程的晶片製造這塊,國內主要有南京台積電、西安三星、無錫海力士和上海中芯國際四個廠商,但是前三家如果拿美國補貼的話,就要去美國建廠,同時不能增產28nm製程以內的晶片。

目前,中芯國際已經可以量產14nm,當然良品率還不高,說起良品率,就不得不說晶片上有製備產業。

從上面圖片可以看到,在製備產業美國份額占了近一半,中國只占1%,這才是最卡脖子的地方。

晶片製造三大設備——光刻、刻蝕與薄膜生長,雖然已經取得了一些突破,國產光刻機也多次傳出消息,但是由於技術壁壘太高,離國際先進技術差距還是很大。

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結語

晶片的競爭目前已經是明牌了。

 

責任編輯: 方尋  來源:你們的中產先生 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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