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重大政策轉向:美國公布大範圍出口管控措施,爭取切斷對中國的先進晶片供應

拜登政府星期五(10月7日)公布了一套範圍廣泛的出口管控措施,其中一項措施禁止向中國提供世界任何地方使用美國工具製造的某些半導體晶片,極大擴展了華盛頓試圖減緩北京的技術與軍事進展的努力範圍。

資料照片:積體電路板上的半導體晶片。

拜登政府星期五(10月7日)公布了一套範圍廣泛的出口管控措施,其中一項措施禁止向中國提供世界任何地方使用美國工具製造的某些半導體晶片,極大擴展了華盛頓試圖減緩北京的技術與軍事進展的努力範圍。

這些規則其中有些立即生效。這些規則建立在今年早些時候向科磊(KLA Corp)、泛林集團(Lam Research)和應用材料(Applied Materials Inc)發出的信函所列出的限制措施基礎之上。這些信函實際上是要求這些頂級工具製造商,停止向全部由中資擁有的生產先進邏輯晶片的工廠輸送設備。

1990年代以來最大政策轉向

這些措施組合有可能等同於1990年代以來美國在向中國輸出技術方面最大的政策轉向。

如果得到有效實施,這些措施將迫使美國和使用美國技術的外國公司,切斷對一些中國最先進工廠和晶片設計者的支持,從而讓中國的晶片製造業倒退多年。

尚未得到盟國承諾

星期四,美國政府高級官員在對媒體做簡報,並對這些規則做預覽時說,這其中的很多措施是希望防止外國公司向中國出售先進晶片,或向中國公司提供自行製造先進晶片的工具。不過他們承認,美方還沒有從盟國那裡獲得任何落實類似措施的保證。他們說,美國與這些國家的討論正在進行當中。

「我們認識到,如果其他國家不加入我們,隨著時間的發展,我們落實的單邊管控將會失去效力,」一位官員說。「而且如果外國競爭者不受類似管控,我們有傷害美國技術領導地位的風險。」

美國擴大對這種晶片出口到中國的管控權力,是基於一項被擴寬的「外國直接產品規則」。這項規則之前曾被擴大,讓美國政府有權實行出口管控,限制向中國電信巨頭華為(Huawei Technologies Co Ltd)提供海外製造的晶片,在俄羅斯入侵烏克蘭後,美國又利用這項規則禁止向俄羅斯輸入半導體。

星期五,拜登政府將擴大後的限制措施適用於中國的科大訊飛(IFLYTEK)、大華技術(Dahua Technology)和曠視科技(Megvii Technology)。這些公司在2019年被加入實體名單,它們被指控協助北京鎮壓維吾爾少數民族。

超級計算機

星期五公布的規則還禁止為中國超級計算機系統提供範圍廣泛的晶片。

按照規則定義,超級計算機是指任何在占地面積6400平方英尺之內,運算能力超過100千萬億次的系統。兩名業界消息人士對路透社說,這樣的定義還有可能打擊中國科技巨頭的某些商業性的數據中心。

美國參議院多數黨領袖、民主黨人查克·舒默歡迎這項宣布。他爭辯說,這些規則將「保護我們國家的創新不受中國掠奪性的行為的侵害」。

代表晶片製造商的美國半導體行業協會(SIA)說,該組織正在研究這些規定,並敦促美國「以有針對性的方式來執行規則,並且與國際夥伴合作,以幫助實現競爭環境的公平。」

星期五早些時候,美國將中國的頂級晶片製造商長江存儲(YMTC)和其他30家中國實體加入美國官員無法檢查的清單,加大了華盛頓與北京的矛盾,並把目標對準了一家一直讓拜登政府感到不安的公司。

被列入「未經核實清單」是被納入更為嚴厲的經濟黑名單的先聲,但是遵守了美國檢查規則的公司有可能被移除出清單。星期五,美國官員把九家這樣的公司移除出「未經核實清單」,包括中國的藥明生物(Wuxi Biologics)的一家單位。該公司為阿斯利康製藥公司(AstraZeneca Plc)製造新冠疫苗成分。

新規定還將嚴格限制向中國記憶晶片製造商出口美國設備,並將發給英偉達公司(Nvidia Corp)和超微半導體(AMD)的函件正式化。這些函件限制向中國輸送用於超級計算機系統的晶片,世界各地的國家依靠這樣的系統來發展核武器和其它軍事技術。

路透社最早報導了有關記憶晶片的新限制措施的關鍵細節,包括對在中國有業務的外國公司緩期執行,以及著手擴大對向中國輸出來自科磊、泛林、應用材料、英偉達和超微半導體的技術的限制。

(本文依據了路透社的報導。)

 

責任編輯: 方尋  來源:美國之音 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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