一顆晶片塞進1460億個電晶體。
還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間， 從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。
就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶著AMD 「迄今為止最大晶片」來炸場子了。
這顆代號為 Instinct MI300的晶片，也是AMD首款數據中心/HPC級的APU。
參數性能1460億個電晶體是個什麼概念？
此前，英特爾的伺服器GPU Ponte Vecchio擁有的電晶體數量是1000億+，而英偉達新核彈H100，則集成了800億個電晶體。
不過，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競爭對手的電晶體數量似乎也是情理之中（手動狗頭）。
具體來說，這顆擁有1460億個電晶體的晶片，採用的是小晶片 （Chiplet）設計方案。
基於3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小晶片之上，堆疊了9塊5nm的計算晶片（CPU+GPU）。
根據AMD公開的信息，CPU方面採用的是Zen 4架構，包含24核。GPU則採用了AMD的CDNA 3架構。
由於Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊計算晶片中有3塊是CPU，6塊是GPU。
另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。
性能方面，AMD並未公布太多信息，僅與Instinct MI250X進行了比較。
蘇媽表示，相比於MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。
而據Tom『s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。
Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆晶片還將被部署到兩台新的百億億次級別 （ExaFLOP）超級計算機上。
One More Thing
同樣是在今年的CES上，AMD還直接對標蘋果M系列晶片，推出了「世界最快的超薄處理器」——銳龍7040系列。
具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
對於其中最高端R9 7940HS，蘇媽大讚說：R9 7940HS在多線程性能方面， 比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上， 比蘋果M2快20%。
R9 7940HS在多線程性能方面， 比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。
還給出了更直觀的體驗數據：搭載銳龍7040系列晶片的超薄筆電，能連續播放30+小時視頻。
首批搭載銳龍7040處理器的筆記型電腦，將在今年3月份出貨。
不管怎麼說，這消息可把吃瓜群眾樂壞了：蘋果下場自研PC晶片，加強了晶片製造商之間的競爭，這種局面其實10年前就該有了。
