美國對中國華為實施出口禁令已經5年,成效如何難以評估,不過日媒引述業界人士報導,從電子產品設計觀察,中國晶片實力僅落後台積電3年。
左為台積電2021年以5奈米量產的「KIRIN9000」處理器,右為中芯國際今年以7奈米生產的「KIRIN9010」處理器。照片由TechanaLye提供
《日本經濟新聞》報導,每年拆解上百種電子產品的東京半導體調查企業TechanaLye社長清水洋治表示,中國晶片實力已經追到只落後台積電3年。
清水用拆解「華為Pura70 Pro」的晶片照與先前照片做對比,指台積電2021年以5奈米量產的「KIRIN9000」處理器,與今年中芯國際7奈米生產的「KIRIN9010」處理器,性能差距並不大。
報導指出,台積電5奈米晶片面積107.8平方毫米,中芯7奈米則是118.4平方毫米,差異不大,處理性能基本上也相同。
根據報導,台積電2021年量產的「KIRIN9000」,是由華為旗下的海思半導體設計;2024年中芯量產的「KIRIN9010」,也是由海思設計,雖然7奈米與5奈米不同,不過性能卻差不多,可見海思的設計能力提升。
報導指出,雖然良率存在差距,不過從出貨的半導體晶片性能來看,中芯實力已追到只比台積電落後3年。隨著晶片縮小的難度加大,台積電想甩開中國會更加困難。