處於美中科技戰核心的深圳華為公司，在西方加大制裁影響下路越走越窄，正離國際先進水平越來越遠。
制裁讓華為的路越走越窄
作為中國本土晶片業製造的領軍企業，與中共當局深度綁定的華為，每隔一段時間便會推出所謂本土品牌，作為政治任務加以宣傳，但每次都或引起美國進一步制裁，讓華為的路越走越窄。
今年6月份，華為宣布可提供對標美國英偉達H100 AI晶片「昇騰910C」（Ascend910C）最新款處理器樣品。
10月份華為AI加速器「升騰910B」被發現使用台積電7奈米晶片後，在美國商務部的指令下，11月11日台積電停止向大陸客戶出售AI應用7奈米及更先進位程晶片。兩天後，美方也要三星、英特爾等同步遵守。三星的7nm製程以下的中國客戶，比例明顯高於台積電，占比約三成。
11月4日的一封信中，眾議院外交事務委員會主席麥可‧麥考爾（Michael McCaul）敦促美國商務部檢查中芯國際是否非法為華為生產晶片；眾議院中共特設委員會11月7日也向美國幾家半導體製造商發函，要求提供銷售量和主要客戶的詳細信息。
去年6月份，華為推出手機旗艦品牌Mate60 Pro，宣稱用了7nm自產9000S晶片。這一舉動加大了美國制裁的決心，之後不久，美國和荷蘭對舊款深紫外光刻機（DUV）1970i和1980i限制出口，這兩款採用多重曝光，能夠實現先進位程能力。
華為難以突破7nm製程瓶頸
儘管中共官方宣傳一直聲稱，美國對華的晶片禁令，可以激發本土晶片業的發展。但實際上由於美國的制裁，華為最新晶片至少在2026年之前都將停留在老舊的7奈米架構技術水平上。屆時台積電將開始生產2奈米晶片，華為晶片要落後三代。
更加糟糕的是，中芯國際的7奈米生產線受到低良率和可靠性問題的困擾，無法保證商業上的可行性，生產越多、虧損越大。
華為每年需要數千萬顆麒麟處理器用於其智慧型手機，並計劃生產數十萬顆昇騰人工智慧晶片。在未來幾年內，華為的需求無法滿足。
彭博社援引知情人士的話說，華為及其合作夥伴一直在嘗試突破ASML舊款深紫外光刻機（DUV）的極限，在矽片上進行多達四次曝光，總誤差幅度不超過頭髮直徑的百分之一，不僅消耗資源，而且容易出現對準錯誤和產量損失。
「多重曝光本質上會引入更多工藝步驟，從而增加缺陷和變異性的風險。」一位分析師說，「此外，多重曝光的複雜性和成本較高，使得其在5nm等先進節點的大批量生產中不太經濟可行。」
彭博社還提到，北京希望本土晶片製造商部署更多來自國內供應商的機器，以刺激國內生態系統。但由於與ASML的DUV系統配合使用的國產設備質量不佳，這一努力進展不順利。
台灣IC設計資深經理Brad Liao表示，中芯國際的7奈米技術良率很差，所以華為才被迫偷偷利用中國大陸其它公司當白手套，來在台積電下單製造晶圓。
他解釋說，中芯7奈米技術是用多重曝光，來避開美國EUV機台的管制，這種多重曝光技術的良率只有百分之三四十幾，讓華為非常痛苦。製造出來後測試成本也非常非常高，任何一家正常的公司，根本不會想使用此種技術來生產的。
Liao表示，任何一個半導體先進位程晶片的設計，例如7奈米以下，在初期都要投入大量的人力、金錢、時間來設計，設計完了才能交給類似台積電這種代工廠來生產。然後晶片生產出來之後，還要建立整套系統，例如AI伺服器系統，所以前前後後要花費的人力、金錢和時間非常巨大。今天晶片的代工被台積電停了，華為在自主AI上的發展真是重挫，大量人力、金錢和時間成本瞬間歸零，華為是欲哭無淚了。
「有人會問，華為會不會再到海外再設一個公司，然後再到台積電下單？我覺得不會，因為這種行為會被再次抓到，然後華為的巨大投資再次歸零。」
手機掉出第一陣營在全球無競爭力
華為深陷困境的另一個跡象是，不同於去年華為大肆吹捧其旗艦智慧型手機Mate60 Pro使用自產的7nm麒麟9000S晶片，將於11月26日發布的華為下一代手機Mate70 Pro的處理器並未公布。
在過去幾個月中，華為一直吹噓的是鴻蒙行動作業系統。但技術專家表示，推出這樣一款新的行動作業系統是愚蠢之舉，因為它不太可能建立商業生態系統。
迄今為止，蘋果手機自2023年iPhone15以來，已進化到3nm處理器，華為手機晶片已經被遠遠落在後面。
大陸媒體認為，Mate70 Pro可能搭載麒麟9100晶片組，卻諱言使用多少奈米工藝製程。由於5nm無法量產，外媒估計麒麟9100可能是使用改進的6nm光刻技術。
大陸市場分析人士指出，儘管Mate70 Pro技術配置較為吸引人，但對比同價位的高端安卓手機，其性能表現不算頂尖。麒麟9100晶片在實際使用中無法與最新驍龍8媲美；其純血鴻蒙系統，也難以與已經成熟的安卓和iOS生態系統抗衡。
Brad Liao說，「華為目前在國內很難使用中芯的7奈米技術，國外又無法使用其它代工廠的先進技術，華為的任何產品只能利用中芯的老舊技術來生產，這在很多尖端產品如手機或AI上，等於判了死刑。」
美國經濟學者黃大衛（DAVY J.Wong）表示，3nm、2nm先進位程的晶片是高端智慧型手機及未來AI設備的核心競爭力。華為目前難以突破7nm製程的瓶頸，而且7nm的良率並不高。總體技術差距來說，目前落後情況比較明顯。
他進一步說，雖然華為在中國市場可以繼續依賴於封閉的空間中，不斷自我吹捧成一個國產品牌，把質疑的聲音刪除甚至抓去坐牢，但是在全球市場上，華為品牌競爭力非常有限，無法與蘋果、三星等國際品牌抗衡，主要用在亞非拉信息封閉、要求並不高的市場。
「短期內在全球影響力低，不可能逆轉。中長期來看，華為要成為全球中高端市場的選擇困難重重。」黃大衛說。
川普上任後，在晶片禁令、專業人才、與盟友合作等方面，大概率會加大對中國晶片業的打擊力度。
國防安全研究院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員王繡雯表示，美對中制裁有效，雖然仍有部分AI晶片輾轉流入中國，但整體而言，確實拖延了中國AI等先進技術的進展。這是美國霸權地位的「存亡」問題，川普上任後，應該只會更加強對中晶片制裁，不會手軟。
王繡雯表示，美中晶片差距是「相對」問題，不是「絕對」問題。
「即使中國突破了7奈米技術，同時期歐美已經不知道前進到哪去了。華為雖然技術落後，但有中國國內市場做支援，只是日後可能分為『中國國內』和『中國以外』兩種標準和系統。所以，華為產品在全球市場中會漸漸沒有競爭力，最後只能向『全球南方』國家去推銷，特別是獨裁極權國家。」
