黃仁勛稱，我們將邁向代理式AI時代，接著是物理AI；去年美國雲服務商四巨頭購買了130萬塊Hopper架構晶片，今年已購360萬Blackwell晶片，預計2028年數據中心資本支出規模突破1萬億美元；通用汽車將用英偉達技術幫助開發自動駕駛汽車，英偉達推出汽車安全AI解決方案Halos；英偉達將與T-Mobile等電信公司合作開發用於6G的AI網絡；Blackwell架構全面投產，客戶需求「難以置信」；推出「AI工廠作業系統」Dynamo，Blackwell NVLink72晶片搭載Dynamo的推理性能Hopper的40倍；Blackwell架構新品Ultra NVL72、即GB300預計今年下半年出貨，下一代Rubin架構的Vera Rubin NVLink144明年下半年後出貨，之後一代Rubin Ulta NVL576將2027年下半年出貨；AI電腦DGX Spark和 DGX Station採用Blackwell晶片。
當地時間3月18日周二，英偉達CEO黃仁勛在加州聖何塞舉行的英偉達AI盛會GTC2025上發表主題演講。
黃仁勛說，去年的GTC大會被譽為AI領域的Woodstock音樂節，今年GTC被稱為AI行業的美版春晚「超級碗」，這兩種稱呼的唯一區別是，在「超級碗」，每個人都是贏家。
他首先介紹了AI研發的發展歷程，從最初的意識AI（Perception AI），到現在的生成式AI（Generative AI），他預計我們將進入代理式AI（Agentic AI）的時代，接下來將是物理AI（Physical AI）、也就是機器人的時代。
黃仁勛說，現在我們正在了解如何擴展 AI，未來必須關注訓練和擴展構建的AI模型。他介紹AI的擴展定律（scaling law）發展演化，從預訓練擴展、訓練後擴展到測試時間擴展，即「長思維」。
黃仁勛認為去年行業對計算需求判斷錯誤。他說：
「計算的需求、即AI的擴展定律更具韌性，而且實際上速度在超快提高（hyper-accelerated）。」
四大美國雲服務商今年已夠130萬Blackwell晶片
黃仁勛表示，現在我們「進行推理所需的計算量比以前大大增加」，而能夠進行的數據和人工訓練是有限的。未來將由人類編寫軟體過渡到由 AI模型運行軟體
黃仁勛介紹，AI計算相關的基礎設施增長正處於轉折點。
他透露，2024年，美國前四大雲服務提供商（CSP）、所謂超大規模雲服務商（hyperscaler）購買了130萬塊英偉達的Hopper架構晶片，2025年，又購買了360萬Blackwell架構晶片。
黃仁勛預計，2028年，建設數據中心投入的資本支出將超過1萬億美元。
黃仁勛展示了英偉達簡化加速平台處理與數據和AI等領域採用的CUDA-X庫，稱AI加速服務於多種行業各行各業都可應用CUDA-X庫，稱這只是實現加速計算的庫的一小部分。
黃仁勛預測，每家公司未來都將有兩個工廠，一是用於生產產品，另一個用於 AI數學。黃仁勛稱，AI將進入所有行業。
與通用汽車合作開發自動駕駛汽車與T-Mobile等公司合作開發用於6G的AI網絡
黃仁勛宣布，英偉達將擴大與通用汽車的合作。通用汽車將運用英偉達的技術幫助開發自動駕駛汽車，用英偉達的技術訓練AI製造模型。
英偉達推出了專注於汽車安全的AI解決方案，名為英偉達Halos。黃仁勛說：「我相信，我們是世界上第一家對每一行代碼都進行安全評估的公司。」
黃仁勛還宣布，英偉達將與思科和T-Mobile等公司合作，研究和開發用於下一代無線網絡6G的AI原生網絡。
Blackwell架構全面投產 NVLink72+Dynamo推理性能是Hopper的40倍
談到數據中心，黃仁勛稱，Blackwell架構的晶片已經全面投產，「客戶需求令人難以置信（incredible）。」
他再次展示了今年1月CES上他演示的超級晶片Grace Blackwell NVLink72。它在一個晶圓上集成了72個Blackwell GPU，並且有18個NVLink Switch，實現4位浮點數FP4上1.4 EFLOPS的計算性能。
英偉達推出號稱未來「AI工廠作業系統」的新開源軟體Dynamo。它是一個「分布式推理服務庫」，基本上是一個開源解決方案，用於解決無法提供足夠用戶所需token的問題。微軟和Perplexity是Dynamo的首批合作夥伴。
黃仁勛展示了Blackwell架構如何超越Hopper超級計算機。用Grace Blackwell NVLink72晶片搭載Dynamo，Blackwell架構相比Hopper架構可將性能提升25倍。「在推理模型中，Blackwell的性能是Hopper的40倍。」
黃仁勛開玩笑說，Hopper足以勝任一些任務，而出了Blackwell，「我是破壞收入的頭子。」有了Blackwell等最新技術加持，搭建AI工廠的廠商「無論如何，你買得越多，就省得越多。」
Blackwell Ultra NVL72預計今年下半年出貨下一代Vera Rubin一年後出貨
黃仁勛宣布英偉達晶片新品的消息，Blackwell系列的新品Blackwell Ultra NVL72平台將於今年下半年出貨，它的頻寬是前代GB200的兩倍，記憶體速度是前代的1.5倍。Blackwell Ultra有兩個版本，一是基於Arm設計的CPU，名為GB300，另一個是名為B300的GPU。
黃仁勛還公布了Blackwell之後下一代GPU架構Rubin AI數據中心晶片的計劃面世時間。
英偉達預計，名為Vera Rubin的平台將於2026年下半年開始出貨，它得到NVLink144技術加持，包括名為Vera的英偉達首款定製CPU設計和名為Rubin的GPU設計。Vera Rubin NVLink144的性能將是GB300 NVL72的3.3倍。
相比三年前英偉達在GTC大會首次發布的前代Grace CPU，Vera晶片的性能提高一倍。Vera基於Olympus核心設計，Vera設計的速度將是去年採用Blackwell架構CPU的兩倍。
Rubin在進行推理時可以達到每秒50千萬億次浮點運算（petaflops）的速度，比當前Blackwell晶片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin還可以支持高達288 GB的快速記憶體。Rubin實際上是兩塊GPU，從Rubin開始，英偉達會將兩個或多個晶片組合成一個晶片，將它們成為一個單獨的GPU。
Vera Rubin之後，英偉達預計，下一代Rubin Ultra NVL576將於2027年下半年推出，其性能將是GB300 NVL72的14倍。
AI電腦DGX Spark和 DGX Station採用Blackwell晶片
黃仁勛宣布英偉達周二發布兩款AI電腦，分別名為DGX Spark和 DGX Station，稱它們是「AI時代的計算機」。
這兩款電腦都使用Blackwell架構的晶片。DGX Spark採用GB10 Grace Blackwell超級晶片，外形類似 Mac-Mini。DGX Station體積更大，由GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop晶片驅動。
DGX Spark本周二開始接受預訂，將在未來幾個月內上市。DGX Station將在今年晚些時候由華碩、戴爾、惠普等英偉達的合作夥伴發售。
