在美國及其西方盟友持續強化對中共的半導體出口管制、防止先進技術流入北京軍事體系的背景下，西方半導體企業紛紛加速與中國同行「脫鉤」。日本媒體報導指出，東芝集團在終止與一家中國企業的合作後，已與日本羅姆半導體集團（Rohm）重新啟動功率半導體領域的合作協商。
日本政府早在2021年6月就制定《半導體與數字產業戰略》，並決定以巨額補貼推動國內半導體研發與製造。該戰略以「供應鏈強韌化」為核心，不僅意在重建成熟製程半導體產能，也表明日本正全力強化尖端晶片研發，目標是讓日本重返全球半導體強國行列。
東芝與羅姆過去曾在日本政府提供的1294億日元補貼下展開合作計劃。雙方原洽談由東芝負責矽晶片生產、羅姆負責碳化矽（SiC）晶片生產，東芝甚至派遣工程師進入羅姆的晶圓廠支持生產準備。
但今年8月22日，東芝旗下的東芝電子零組件公司（Toshiba Electronic Devices& Storage）宣布與中國SiC晶圓製造商山東天岳先進科技（SICC）合作，此消息令羅姆震驚。羅姆立即向東芝表達擔憂，指出此合作可能使雙方的製造計劃面臨重大風險，更可能導致尖端技術被中共獲取、擴散。
一名半導體產業人士更透露，日本經濟產業省基於國家經濟安全考量，明確反對東芝與SICC建立合作關係，擔心關鍵技術落入中共體系之中。最終，東芝在今年9月悄然退出相關協議，並向羅姆正式道歉，雙方也因此重新恢復合作談判。
與此同時，羅姆進一步獲得日本汽車零件巨頭電裝（Denso）的支持。電裝今年已將其在羅姆的持股比例從不到1%提升至約5%，雙方正在共同開發用於電動車傳感器控制的模擬半導體。隨著羅姆與東芝再度結盟，電裝則與富士電機合作推進碳化矽功率半導體研發，兩大陣營均獲得日本政府補貼。
在全球對中共技術風險的警惕升高下，日本半導體產業正加速擺脫中國因素，全面重塑供應鏈安全結構。
日本東芝集團在終止與中國山東天岳的合作關係後，與日本羅姆半導體集團(Rohm)再次就功率半導體領域的合作重啟協商。(美聯社文件照)
