圖為示意圖。
去年以來，中興和華為先後被美國制裁，令外界看到中國積體電路產業「缺芯少魂」的致命弱點。近期，中共發改委前官員及工程院院士先後發聲，皆承認中國晶片產業與美國差距大，中國主要靠從美國進口晶片。
6月16日，中國經濟周刊刊發發改委前副主任、國家能源局前局長張國寶的文章。
張國寶在文章中指，中國每年進口3000億美元晶片，晶片是中國的第一大宗進口物資。
文章分析了中國晶片產業為什麼不僅落後於美國，也落在了韓國和台灣地區後面。他認為，影響積體電路發展的主要有四大因素：人才、資金、體制和產業鏈配套能力。
6月12日，中共《人民日報（海外版）》旗下微信公號「俠客島」發表了對中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南的專訪。
倪光南說，目前在晶片製造領域，占有領軍地位的企業大多來自美國、日本等國家，中國晶片製造廠80%的裝備需要從國外進口。
倪光南說，中國在晶片設計領域存在設計工具方面的「短板」。晶片設計需要依賴電子設計自動化工具（EDA），這一工具使設計者能用計算機進行邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真等工作，最終完成晶片設計。不過，提供該軟體服務的主要是三家美國公司。
在晶片製造領域，包括製造工藝和製造裝備方面，中國能力尚弱。此外，晶片製造所需的材料也大量依賴進口，有的材料如光刻膠需全部進口。
倪光南還說，到目前為止，雖然中國有華為海思、中芯國際等晶片設計和晶片製造企業，但相較國際一流水平還有較大差距。「從供應鏈安全的角度來看，一旦供應鏈的某個環節『斷供』，就會使整個行業陷入被動。」
今年5月，美國對華為的封殺，令其遭到致命一擊。儘管華為自稱有「自主研發」的「備胎」晶片，但業內資深人士分析華為的短板，指出華為所稱的「備胎」晶片是忽悠外行的，因為過去鋪天蓋地的宣傳放大，導致人們高估了華為的真實能力。只要美國「斷芯」，華為是九成九死定的。
晶片，又稱微電路，是指內部含有積體電路的矽片。製成這樣的矽片，要將上億個電晶體在指甲蓋大小的矽晶片上精確排布，前後要經過近5000道工序。
5月份，大陸《第一財經》報導說，中國在晶片人才方面「全面短缺」。估計到2020年前後，中國積體電路行業的人才將缺32萬人。
