珠三角晶片銷售大跌，主要是由於設計大廠華為海思（HiSilicon）因美國制裁，導致其晶片無法製造。（新浪微博照片）
深圳過去幾年穩據大陸晶片設計產業的龍頭地位，產業規模大幅領先其他城市，其相當大程度得益於華為的崛起。但最新數據顯示，這種狀況自華為被美國制裁後出現變化，深圳晶片設計產業規模這一年來近乎「腰斬」，連帶整個珠三角地區的產業規模也縮水逾三分之一，被上海、北京迎頭趕上。
大陸科技媒體「芯智訊」分析中國半導體行業協會積體電路設計分會22日公開的數據，今年受全球晶片荒的刺激下，大陸晶片設計產業銷售額達人民幣4,587億元，較去年的3,819億元增長20%，增速則按年放緩3.7個百分點。長三角、京津環渤海、中西部地區增速分別達49%、76%及40%。
相比下，珠三角銷售額約936億元，按年大跌36.9%，占地區87%市場的深圳，銷售額約697億元，大跌46.4%，「這主要是由於設計大廠華為海思（HiSilicon）因美國制裁，導致了其晶片無法製造」。上海以1,200億元成產業規模最大的城市，北京以839億元排第2，深圳跌至第3，隨後是杭州及無錫。
另外，設計企業總數由去年2,218家增加592家，達2,810家，按年增長26.7%，其中仍有83.7%、2351家為員工少於100人的小微企業。在產能緊張和價格壓力下，今年僅有約40%設計企業能取得盈利，前100大企業平均毛利率預計為34.64%，按年上升不到1個百分點，遠低於國外快平。
清華大學微電子所所長魏少軍指出，中國大陸晶片設計產業已初具規模，成為全球產業的重要力量，實力上實現了與國際同行的齊頭並進。但他也提到，這個產業快速增長一定程度上是由於全球產能緊張，供需失衡所致，一旦情況緩解，企業業績可能回落；人才短缺導致企業人力成本急升，壓縮了企業的毛利空間。還有，已IPO的設計企業研發投入約12.5%，高於平均水平，但考慮市占率不高，能夠用於研發的總資金只有126億元，相比國外差距十分明顯。
自華為被美國制裁後出現變化，深圳晶片設計產業規模這一年來近乎「腰斬」，連帶整個珠三角地區的產業規模也縮水逾三分之一，被上海、北京迎頭趕上。（中國半導體行業協會積體電路設計分會網）
