6月20日，據Tom's Hardware報導，根據IEEE Spectrum的一份報告，研究人員已經設計出了一種全新的塑料處理器，他們預計這種處理器能夠以低於1便士（約合人民幣8分錢）的價格進行大規模生產。
就在去年，ARM公司和PragmatIC公司宣布了PlasticArm原型的開發項目，該原型實現了ARM M0處理器的設計，為柔性和廉價的微晶片集成了超過56000個電晶體。這項最新的研究表明，需要一種全新的架構方法來滿足大規模生產，以及價格低至1便士的晶片。
在人們的印象中，晶片的電晶體數量都在幾十億、上百億的級別，電晶體的數量越多，意味著晶片的計算性能越好。同樣電晶體的數量，面積越小，意味著生產工藝越精密，晶片的能耗比越優秀。
晶片內部都是半導體材料，絕大部分都是以矽材為主，而且生產成本往往不低，一款智慧型手機的處理器，一般都在200-400元左右，如果是採用先進工藝生產的旗艦級處理平台，造價或許還要更貴。另一方面，近兩年原材料越來越貴，晶片廠商的代工價格也有所上調，導致晶片的身價進一步攀升。
不過，目前來看以塑料為基礎打造的處理器，看起來面積不小，而且電晶體集成度很差，性能自然是遠遠不如市面上的常規處理器。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校和柔性電子製造商PragmatIC半導體公司的研究人員表示，現有的晶片設計過於複雜，無法用塑料進行大規模生產。
這也就意味著，雖然成本不到1分錢的塑料處理器聽著很不錯，但實際的發展空間很小，成品的應用空間也很有限，大概就只能作為IoT智能設備的處理平台。當然了，現在科技這麼發達，用塑料生產處理器的思路或許能為主流處理平台提供一些有用的經驗。
隨著智能化發展進程加速，很多電子產品要與「智能」掛鈎，晶片是必不可少的核心元器件之一，晶片需求加劇，缺芯、晶片價格猛漲也就成為不可避免的事實。只希望晶片行業早日擺脫高價、短缺的陰影，別讓消費者「遭罪」了。
