6月29日，「蘋果5G晶片研發失敗」這一消息衝上微博熱搜第一。
據多家媒體報導，素有「地表最強蘋果分析師」之稱的郭明?28日推特發布爆料稱，蘋果自研的iPhone5G基帶晶片開發可能已經宣告失敗。其預測，高通（QCOM）將繼續成為2023年新 iPhone的5G晶片獨家供應商，供應份額為100%。不過，郭明?認為失敗並不意味著蘋果將放棄自研5G基帶晶片項目。
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此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產品自研A系列和M系列晶片，而日漸強大的蘋果晶片也正逐步改變各個細分消費電子行業的競爭格局。那麼，可能把蘋果都「難」住了的5G基帶晶片研發到底難在哪裡？
蘋果自研5G基帶晶片或已失敗
綜合財聯社、中國證券報、中國經濟周刊—經濟網29日報導，知名蘋果分析師郭明?發布推特稱，據其最新研究，蘋果的自研5G晶片可能已經失敗，高通將繼續成為2023年新iPhone的5G晶片獨家供應商，供應份額為100%。（高通此前估計為20%）。
他隨後還在下面的推文中表示，高通因繼續供應iPhone晶片，其2023年下半年到2024年上半年的業績將打敗市場預期。而在蘋果未來有能力替代高通之前，高通的新業務將成長到足夠抵禦蘋果終止供應的負面影響。
儘管目前自研之路遇阻，但郭明?也認為，蘋果將會繼續自研5G基帶晶片。
作為天風國際證券分析師，郭明?長期研究蘋果產業鏈及資訊技術產業，在資訊技術產業內的影響力較大。受此消息影響，在資本市場上，蘋果與高通此消彼長。
6月28日，高通股價一度上漲7.29%，截至收盤，報131.60美元/股，總市值為1473.92億美元，約合人民幣9880億元。蘋果股價收報137.44美元/股，跌2.98%，總市值為2.22萬億美元，約合人民幣14.89萬億元。單日市值蒸發683億美元，約合人民幣4575億元。
據中國證券報，資料顯示，基帶晶片實際上是一顆小型處理器，負責信號的接收以及處理，是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件。基帶晶片的難度在於通信技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶晶片不僅要滿足5G標準，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協議。
此前，高通、海思、聯發科、三星是基帶晶片的主要廠商。市場研究機構Strategy Analytics數據顯示，2021年全球手機基帶晶片市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了2021年基帶晶片市場收益份額的前五名。
Strategy Analytics報告稱，高通以56%市場份額引領基帶晶片市場，聯發科市場份額為28%，三星市場份額為7%。聯發科、高通和紫光展銳的市場份額有所增加，而2021年英特爾、海思半導體和三星的市場份額有所下降。
報告還顯示，2021年高通基帶晶片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone13配備了X60基帶晶片，這推動高通擴大了銷量。此外，該公司通過驍龍8和7系列晶片確立了自己在高端安卓設備市場中的領導者地位。
蘋果和高通的紛爭
目前，高通公司是基帶晶片行業的主導者，為蘋果iPhone產品生產組件。基帶晶片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件，高通已經圍繞該技術建立了諸多專利。
雖然蘋果仍採用高通的5G基帶晶片，但公司已在晶片自研上積極醞釀了數年，以擺脫對高通的長期依賴。
事實上，蘋果與高通之前長期存在矛盾。蘋果曾指責高通「雙重收費」，對其基帶晶片收取一次費用，並為晶片所基於的專利再次收取許可費，高通公司還會根據iPhone零售價的百分比來定價此許可。
眾所周知，高通擁有兩個核心業務部門，一個部門為智能機和其它計算設備開發晶片和無線數據機，另一個部門向智能機製造商提供專利授權，而高通的利潤大部分也來自專利授權。在高通打造的專利授權體系下，不論是否使用高通晶片，都需要向其支付專利費，這種商業模型讓高通從1985年一家小型合約研究機構發展成為全球晶片巨頭。
蘋果和高通於2016年爆發專利授權費用法律戰，雙方於2019年結束了長達數年的專利糾紛，達成和解。據高通當時的聲明稱，兩家公司將會達成一份為期6年的全球專利許可協議，以及一份多年的晶片組供應協議。同時，作為補償，蘋果也將支付高通一筆一次性的款項。
對於該款項的具體金額，高通在發布2019年第二季度財務報告時，給出了第三季度的財季指引——預計第三季度將會從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。
自研難點：兼容多協議跟頻段
達成和解並不意味著蘋果妥協，這反而還加快了蘋果設計自己基帶晶片的步伐。值得注意的是，達成和解的同年（2019年），蘋果便以10億美元的價格收購了英特爾智慧型手機5G基帶晶片業務。當時，蘋果表示：「此次收購將有助於加快我們對未來產品的開發，並讓蘋果在未來進一步實現差異化。」
蘋果A系列處理器帶來的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領先的手機市場份額，並且，近年來蘋果在A系列處理器上相繼實現了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶晶片上卻一直受制於高通。
那麼5G基帶晶片的研發難點究竟在哪裡？
一位不願意具名的資深券商分析師6月29日通過微信對記者稱，「基帶主要是處理頻段跟通信協議，自研的難點在於，它們必須支持各個頻段，從2G、3G和4G到最新的5G標準通信協議，兼容這麼多協議跟頻段難的是調試複雜，一般要很多人做這個事情。」
此外，電源管理方面也具備挑戰性。前述分析師稱，「越往高頻，電源管理越重要，因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。」
不過，前產業分析師姚嘉洋卻對郭明?的觀點有所保留。他通過微信對記者表示，「蘋果與高通已經達成了和解，同時蘋果也取得了英特爾的5G基帶晶片部門，再加上兩年的研發時間，郭明?要指出失敗的原因(才能讓外界相信)。」
談及蘋果是否在自研時要避免侵犯高通在5G基帶晶片上積累的眾多專利，姚嘉洋回應道：「蘋果可以跟高通買，高通有專利授權部門。」
此前市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone15將首度全部採用自行研發的晶片，其中5G基帶晶片會採用台積電5奈米投片，射頻IC採用台積電7奈米生產，A17應用處理器將採用台積電3奈米量產。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時也可以減少對高通的依賴。
