資料照：拜登總統在白宮出席半導體和供應鏈韌性CEO視頻峰會時拿著一片矽晶片。(2021年4月12日)
白宮星期三(8月3日)表示，喬·拜登(Joe Biden)總統下周二（8月9日）將會簽署一項提振美國半導體產業、為半導體產業提供補貼的法案。這項法案將加強美國與中國競爭的能力。
法案旨在緩解持續的晶片短缺問題，這個問題已經影響到了汽車、武器、洗衣機和遊戲機等各種產品。由於繼續受到短缺影響，密西根州東南部汽車製造商的成千上萬輛汽車和卡車仍然缺「芯」。
作為美國涉足產業政策的一次罕見重大嘗試，法案將為美國半導體的研究和生產提供520億美元的政府補貼。法案還將為晶片工廠提供投資稅收抵免，金額預計達240億美元。
拜登星期二說：「法案將增強我們在美國生產半導體的努力。」
法案將授權撥款2000億美元，用於促進美國未來10年的科學研究，以便更好地與中國競爭。國會仍需通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金支持。
中國反對這項半導體法案並曾展開阻止其通過的遊說。中國駐美大使館說，中國對此「堅決反對」，稱這讓人想起「冷戰及零和博弈思維」。
許多美國國會議員表示，他們通常不會支持對私營企業提供大規模補貼，但是他們指出中國和歐盟已經為他們的晶片企業提供了數十億美元的激勵措施。他們還提到國家安全風險和阻礙全球製造業的巨大的全球供應鏈問題。
一些進步派議員對政府慷慨資助那些利潤豐厚的晶片企業表示了關切。
商務部星期五表示將會限制提供給半導體製造業的政府補貼的規模，不會讓企業將這些資金用來充實他們的淨利潤。
國會進步派黨團主席普拉米拉·賈亞帕爾(Pramila Jayapal)表示，該團體在與商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)進行了長時間的磋商後對這項法案予以支持。他們此前對晶片公司可能會將資金用於回購股票或支付分紅提出了關切。
（本文依據了路透社的報導。）
