Une puce de carte téléphonique.
美國商務部公布涉款500億美元(下同)的晶片法案計劃，藉此培植本土半導體產業，以免技術外流，影響國家安全，並與中國抗衡。計劃的策略文件訂明，獲批撥款的公司，未來十年都不可參與明顯用於擴大「中國或其他受關注國家」先進半導體生產力的交易。至於受限國家或地區是否包括作為中國特區的香港，惹人關注。
商務部昨(6日)天公布的計劃，並無訂明作為中國特區的香港是否受限，但實際情況可能需要等待部門明年2月接受申請和春季批出款項後才知道，因為美國傳媒上周報導，美國政府8月底以國家安全為由，指令晶片巨頭輝達(Nvidia，中國內地稱「英偉達」)和超威半導體公司(AMD)日後不可向「中國」企業出售兩種主要是用於人臉識別的人工智慧頂級晶片，而有關晶片可用於軍事和對內監控。但根據輝達向當地證監機構提交的公告，拜登政府的新牌照條款訂明，未來禁止向「中國，包括香港」出口有關產品，以減少產品可能被中國軍隊使用的危機。評論認為，這意味中國機構透過香港公司獲取受禁物資的途徑被堵上，而香港的「白手套」角色亦會被削弱。
此外，策略文件提到，當局亦將優先考慮有助於鞏固供應鏈的計劃，並以為台灣制的先進晶片提供另一個生產基地作例子說明。現時全球半導體短缺，加上中美在台灣問題上關係緊張，台灣的地位更見重要，因為根據全球市場調查機構集邦科技（Trendforce）統計，2020年全球晶片代工產業里，台灣公司的市場占有率達到63％，其次為韓國(13%)和中國(6%)，但部分台商亦有在中國大陸設廠生產晶片，富士康是其中之一。
根據商務部周二公布的500億元「美國晶片基金」（CHIPS for America Fund）計劃，當中約280億將以補貼和貸款的方式，協助業者在美國設廠或擴大生產規模，以製造、組裝和包裝全球最先進的晶片。
計劃中的另外100億將用於擴大製造製程較成熟的晶片，包括汽車和通訊技術、專業技術以及其他產業的供貨商；其次，110億將投入與半導體產業有關的研發。
商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在聲明中表示，計劃可確保美國重建在半導體產業的領導地位，這是維持該國國家安全和經濟競爭力的基石，亦將重振美國製造業和創新及研發。美國《紐約時報》引述貿易專家說，這基金將是美國至少50年來對產業政策的最重大投資。
基金的設立源於7月由美國總統拜登簽署的《晶片和科學法案》(The CHIPS and Science Act)，目的是鼓勵美國生產具有戰略意義的半導體，並刺激下一代晶片技術研發。拜登政府表示，這些投資將減少對外國供應鏈的依賴，因為這種依賴正成為美國國家安全的「緊迫威脅」。
