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晶片業寒冬蔓延:繼美光之後,SK海力士將資本支出大砍80%

SK海力士將大幅縮減明年資本支出七至八成,成為目前傳出資本支出修正幅度最大的記憶體廠商。

繼美光、鎧俠削減近三成2023年資本支出後,全球第二大DRAM廠SK海力士也開始「釋放出寒氣」。

10月6日,據媒體報導,SK海力士將大幅縮減明年資本支出七至八成,成為目前傳出資本支出修正幅度最大的記憶體廠商。

根據TrendForce集邦諮詢數據顯示,今年第二季度SK海力士NAND晶片全球市場占有率為19.9%,鎧俠為15.6%,美光為12.6%,三家公司合計超過三星的33%。DRAM方面,今年第一季度SK海力士市場占有率為27.3%,美光為23.8%,兩家公司市場占有率總和超過三星的43.5%。

媒體指出,SK海力士過去都在每年8至9月決定隔年設備投資計劃,但由於疫情、設備交期等因素,SK海力士今年提前下單,4月便與供應商談明年設備投資,隨著晶片供給過剩,9月底開始對設備商砍單。

此前,美光也因需求下滑,放慢生產速度並削減資本支出,預計2023會計年度資本支出將減少約80億美元(約567.2億元人民幣),即至少減少30%,晶圓廠設備支出減少50%;鎧俠隨後宣布,10月起將旗下位於日本四日市及北上市快閃記憶體廠產能下調近30%

媒體援引消息人士表示,此前外界消息稱蘋果拒絕台積電代工漲價要求,台積電的其他主要客戶可能會效仿,使代工廠面臨修改明年定價策略的壓力。但對於中小型IC設計公司而言,在與代工廠商討價格時,議價的籌碼相對較少,短期內成本壓力仍將面臨挑戰。

美光警告稱,未來的日子將更加艱難。下游公司準備節衣縮食度過寒冬,直接影響到了上游代工廠的景氣度

TrendForce集邦諮詢表示,2023全年DRAM供過於求比率將由原先預估的11.6%,收斂至低於10%,有助改善快速惡化的庫存壓力。業界認為,隨大廠逐步減產或縮減資本支出,將能加速產業市況走出低谷。

責任編輯: 楚天  來源:華爾街見聞 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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