▲華為手機面臨無晶片可用的窘境。（圖／翻攝自HUAWEI Mate30 Series Global Launch）
美中爆發晶片戰，調研機構Counterpoint Research指出，中企華為（HUAWEI）遭美國制裁切斷先進晶片供應鏈後，華為旗下的IC設計公司海思半導體所設計的智慧型手機晶片已完全部用光。這顯示出，目前台積電不可能協助代工之下，華為麒麟晶片已成絕響。
根據《南華早報》報導，華為與旗下IC設計公司海思半導體2019年被美國列入貿易黑名單。海思當時就宣稱，有一個備援計劃可以確保集團生存，研究公司海通和 Canalys也說，華為已囤積近1年的美國關鍵零組件。然而，華為撐了2年多，由海思設計的智慧型手機晶片也就是麒麟晶片，已被證實用光了。
調研機構 Counterpoint Research報告內容提到，根據查核及銷售數據，華為已用光海思設計的手機晶片庫存。海思今年第3季在全球智慧型手機應用市場的份額「歸零」，低於上一季的0.4%，以及去年第二季的3%。
報告指出，由於美國收緊禁令，華為不可能從台積電或三星等主要晶圓代工廠商，獲得新的先進晶片。
