美國副總統哈里斯9月28日訪日期間，在東京與日本半導體業界領袖舉行圓桌會議。
據日本共同社29日發自華盛頓的消息，為培養具備尖端半導體技術的人才，日美兩國政府將加強合作。考慮到與顯著加強軍事力量的中國之間在安全保障上的緊張局面，日美將在人工智慧（AI）和超級計算機等下一代技術方面實現擅長領域的互補。此舉也有意在所有產業均不可或缺的半導體技術方面引領全球。
報導說，通過正展開協調的明年1月在美國首都華盛頓舉行的日美首腦會談和部長會議，將確認合作關係，最快春季匯總加強人才培養的具體措施。其中較有力的方案是向具備較高科技能力的研究機構和企業相互派遣研究人員和學生。
日美今年5月就「半導體合作基本原則」達成共識。其中包括促進半導體製造能力多樣化等內容。以互補為核心，擅長下一代計算機基本設計的美國和擅長材料工學的日本力爭在這些領域實現互助。
