據彭博社記者馬克·古爾曼報導，高通和聯發科尚未確定是否會在2023年推出3nm晶片，蘋果很可能是2023年唯一一家採用台積電3nm製程工藝的公司。
高通和聯發科對於是否要推出3nm工藝主要存在兩大顧慮，一是不確定市場前景，二是成本極高，從10nm工藝開始，台積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數級增長，台積電在2018年推出7nm工藝時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。
到了如今的3nm，每片晶圓銷售價格甚至超過了20000美元！如果廠商的訂單量達不到台積電的要求，價格還會上漲，這就使得高通和聯發科都「陷入了是否在2023年跟隨蘋果進行工藝升級的兩難境地」。
相比於5nm工藝，3nm工藝具有更好的效能和功耗，其邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
蘋果明年發布的iPhone15系列預計在Pro高端機型就會運用上使用3nm工藝的A17處理器。
