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美企踴躍出席中國晶片大會 分析:中國商機誘人,但美禁令難突破

美中國旗與半導體晶片

台北—

上周一場於廣州召開的晶片行業年度會議,吸引了包括應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美國半導體大廠的贊助。中國官媒紛紛附和《日經亞洲》的分析稱,這「證明了美國半導體企業渴望與中國保持關係」。不過,觀察人士說,儘管中國市場的商機誘人,卻不足以突破美國對華的晶片出口禁令,未來幾年內中國在高端晶片領域的需求仍面臨巨大挑戰。

第25屆中國積體電路製造年會暨供應鏈創新發展大會4月18-19日於廣州黃埔舉行,雖屬例行性行業會議,但與會外商名單卻備受關切。

據《日經亞洲》4月19日報導,美商應用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德國的西門子(Siemens AG)都是此次會議的主要贊助商。

美半導體大廠贊助中國晶片會議

其中,市值逾960億美元的應用材料是全球最大的半導體製造設備暨服務供貨商,和市值達697億美元的泛林研發並列全球前三大的半導體大廠,而科磊的市值也達515億美元。

這三家美企不僅規模龐大,美國學者克里斯.米勒(Chris Miller)在其暢銷著作《晶片戰爭》(Chip War)一書中,更將他們形容為具壟斷地位的「寡頭公司」,專門生產無可取代的機台,具有在矽晶圓上沉積薄層材料或辨識奈米級缺陷等功能,少了這些機台就不可能生產高端晶片。

《日經亞洲》分析稱,贊助名單證明了美企大廠渴望與中國保持聯繫,因為中國是全球最大的半導體及製造設備市場,錯失中國商機不僅損及美企的全球收益,還會將增長機會拱手讓給中國的競爭對手。

對於日媒的解讀,中共黨媒《環球時報》隨即跟進報導,讓「中國晶片大會吸引多家美企到場」的新聞標題一度成為微博的熱議話題。

對此,一位網名「邏輯石魚」的博主樂觀回應稱,這代表「技術終究拗不過市場」,中國只要再多繞幾道、多拆幾次,總能找到美國制裁的漏洞。

位於北京中關村的信息消費聯盟理事長項立剛也向《環球時報》樂觀表示,美國去年8月通過的《晶片與科學法》並未禁止美企參與中國舉辦的行業大會。他說,美企對在中國建廠擴產的積極性有限,但「對在中國銷售產品,他們的積極性還是很高的。」

然而相較於官媒和網民的樂觀,多位分析人士卻持審慎態度。

中國半導體市場連續3年全球第一

位於台北的台灣光電協進會特約研究顧問柴煥欣曾多次出席「中國積體電路製造年會」,他分析,該年會雲集中國各大晶片業者,確能吸引到設備製造商的與會或贊助,以爭取向潛在客戶推介自家新產品的機會。

位於台北的台灣光電協進會特約研究顧問柴煥欣。

柴煥欣告訴美國之音:「(美中)晶片戰爭對於半導體設備輸入中國,當然有非常精準的打擊,但是中國大陸的半導體設備採購金額,以2022年來講,也高達了283億美金,而且連續3年都是世界第一。我覺得,廠商們絕對不允許,美國政府為了某些政治的理由而不讓他們去爭奪這個商機。」

中國是全球最大的半導體及其設備市場,據國際半導體產業協會(SEIM)的統計,即便在新冠疫情與美國打壓的雙重衝擊下,中國2022年半導體設備銷售額仍占全球近30%,僅較前一年下降5%。

位於香港的智明研究所研究總監許楨也說,中國市場規模之大,對國際大廠而言,已是攸關存亡的命脈,換言之,若不能跟中國做生意,這些大廠還不如就此關門。

中國市場誘惑難敵美國晶片禁令

更何況,美企對華銷售成熟製程的晶片或設備,以追求利潤,並不違背美國政府禁止出口高端晶片技術給中國的戰略目標。

位於香港的智明研究院創辦人許楨。

許楨認為,美國政界與軍方已經達成一致的對華科技政策,他們首要的考量就是在最短時間內,限制中國經濟和科技實力再坐大,這從華為遭美方斷供高端晶片,因而痛失全球5G手機市占的例子來看,效果立竿見影。

但他說,美方對華軍事科技圍堵的效果就較不明顯,因為相對於追求輕薄短小的手機等消費產品,戰機、軍艦所用的軍用晶片重在戰場上的可靠性和效能而非體積,因此對於先進位程晶片的依賴程度也較低。

拉高格局來看,位於台北的科技電子報《Digitimes Asia》總編輯烏凌翔認為,美國對華的核心戰略在於削弱中國的國力,以確保在全球爭霸上不至被趕超,也不至出現「大國權力轉移」(Power Transition)的局面,使得美國必須被迫拱手讓出制定國際秩序的主導權。

大國國力競爭美中爭霸

他說,在此前提下,削弱中國的科技實力成為重中之重,因為科技力一被削弱就代表中國的經濟、軍事跟其他相關實力都將跟著下滑。

烏凌翔告訴美國之音:「(觀察)美國對中國的策略,你不能只看到半導體,它整體最高的戰略是削弱中國的國力,因為中國在過去幾年追趕速度太快了,國家之間的權力競爭是永無休止。所以美國希望這個差距越大越好。」

烏凌翔說,以美國商務部工業安全局(BIS)去年10月針對中國先進計算機及半導體技術發布的出口管制為例,美國禁止企業對華出口18奈米或更先進位程的DRAM晶片,以及128層以上技術的NAND Flash晶片,就凸顯了科技戰開打至今,美方祭出的限制,對中國半導體業「卡脖子」的力道越來越緊,範圍也擴大。

他說,美國旨在讓中國在高端晶片上「國內造不出,國外買不到」,以便持續拉大美中科技實力的差距,至於屬於中低階、成熟製程的晶片則不在禁令之中,可自由供給販售。

相較於美國的「卡脖子」,中國雖於3月底公告,要以維護網絡與國家安全為由,對美國記憶晶片製造商美光(Micron)實施安全審查;隨後又於4月6日成立「全國積體電路標準化技術委員會」,以整合多達90家的本土大廠,並宣稱要制定統一的國內標準以避免被國外標準牽著鼻子走,但除此之外,未見中國對美祭出更強烈的反制之道。

對於美方一再緊縮的禁令,美企也並非全然買單。據《路透社》報導,美國知名硬碟生產商希捷(Seagate)於2020年8月到2021年9月間以「非美國設備的直接產品」為由,向華為提供總價值11億美元的產品,因而遭到美國商務部的警告,雙方經談判後達成和解,並對希捷開罰3億美元。

台灣光電協進會的柴煥欣指出,部分半導體業者也積極尋找漏洞或管道,來銷往中國。例如,他們透過二手設備或是維修市場,繞過美國政府的出口禁令與長臂管轄,先將新設備流入二手市場,再轉手賣往中國。

另一方面,中國則積極追趕自主研發晶片的步伐。儘管始於2014年9月的「國家積體電路產業投資基金」計劃,經過多年營運,且投入總計逾3千億人民幣的資金後,進度仍頻傳嚴重受挫,且接連爆發貪腐弊端,但中國對「國造晶片」仍寄予厚望。

根據《中國製造2025》計劃的目標,中國打算將晶片自主率提高至70%。不過,根據美國調研公司IC Insights去年5月發布的預測,中國2021年的晶片自主率只有約16.7%,因此,2025年自主率七成的目標,多數分析人士和外商預測機構都評估,恐難達標。

中國自產晶片分析:砸錢也做不出績效

柴煥欣分析,若單看低階製程晶片的總產量,自主率七成或許還有可能,因為中國廠商的強項集中在這類用於電源管理等簡單功能、可「薄利多銷」的晶片,但若以全製程的晶片總產值來計算,自主率七成的追趕空間,對中國來說,還很遠。

香港分析師許楨則直言,雖然中國投入資源,發展半導體業的決心無庸置疑,但以台灣大廠台積電的成功案例就可看出,生產高端晶片不能只靠砸錢,人才、創意的培養以及跟美國、韓國等國供應商跨國合作的關係,都不是短時間內能靠錢堆出績效來的。

許楨告訴美國之音:「這種(晶片)設計各個方面,除了錢、除了技術,其實還有一定的社會文化氛圍在裡面,所以短時間之內,中國在尖端的晶片(領域),這5年到10年之內,是否就可以像是(蓋)高鐵那樣從零變成世界第一?我不算是非常樂觀。」

位於台北的科技顧問烏凌翔(美國之音記者黃麗玲拍攝)

不過,信息消費聯盟的項立剛仍持樂觀看法,他告訴《環球時報》:「美國以為封鎖就會壓制中企,那是不可能的!」他說,他相信,中國的晶片自主率於2025年可達50%以上,甚至更高。

綜觀全局,科技電子報《Digitimes Asia》的烏凌翔認為,持續提高自給率,將是中國不變的目標,但除了「量」的滿足外,諸如手機、伺服器、人工智慧(AI)、高速運算晶片(HPC)甚至軍用晶片等中國政府積極追求的多項應用中,更需有「質」的提升。

換言之,他說,中國對先進位程晶片的需求量只會不斷增大,能否儘快找到方法突破美國的封鎖,將是未來美中科技競局的觀察重點。

責任編輯: 李冬琪  來源:美國之音 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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