在剛剛會晤了中共商務部長後，周五，美國商務部長雷蒙多與日本經濟產業大臣發表聯合聲明，加強半導體領域合作，圍堵中共的意味明顯。
5月26日，正在底特律出席2023年亞太經合會（APEC）的日本經濟產業大臣西村康稔與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）舉行了兩國第二次商業和工業夥伴關係部長會（JUCIP）。
會後，雙方發表聯合聲明，進一步加強兩國在半導體領域的合作，除了建立更有彈性的半導體供應鏈，減少對中國的依賴，兩國還將分別成立半導體技術中心，合作制定未來半導體發展的路線圖。
時事評論員藍述：「美國和日本之間的這個科技合作，它的重點已經講得很清楚 是加強經濟安全。所以它安全的考量是什麼，誰是安全的威脅？毫無疑問，這個問題在前不久剛剛結束的七國峰會上已經講得很清楚，這就是要怎麼樣去對付來自於中共的這種強制性的經濟擴張對全球的威脅。」
而與美日「加深合作」形成鮮明對比的，是此前一天，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會見了中共商務部長王文濤。這是兩年多來，中共官員對美國的最高級別訪問，也是拜登就職以來，美中官員首次在華盛頓舉行會談。
但是會後，美國商務部只發表了簡短聲明，稱雷蒙多對「中共近期針對美國公司採取的一系列行動」表示關注。顯示此次會晤非但沒能取得積極成果，甚至可能「話不投機」。
而雷蒙多此時與日本發表明顯針對中共的聯合聲明，更加呼應了G7峰會各國一致達成的「抗共」目標。
時事評論員王赫：「這是明顯是美日同盟來反擊中共。在半導體未來的發展路線和高科技合作這方面，美日聯手，這個對中共打擊就非常的大。原來中共想從美國偷技術，這個技術偷不到其實中共也不太擔心，為什麼呢？80%的技術日本都有，現在日本跟中共翻臉，美日聯手，中共就等於它偷技術的渠道幾乎都被關閉了。」
藍述：「所以說這種科技上的對中共的制裁，他只能夠是越來越嚴厲，這個各種各樣的條款只能夠是越來越多，否則他就不可能達到他所想達到的這種經濟安全的這個目標。」
